深圳江波龙电子收购雷克沙存储,闪存市场竞逐

2019-11-05 21:22栏目:通讯产品
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江波龙电子是中国大陆领先业界的闪存储存厂商,近来除大力拓展非消费性产品领域外,去年更收购品牌大厂Lexar,以扩大下游出海口。江波龙销售副总经理王伟民指出,江波龙会持续深化与台湾封测厂及客户间的合作关系,发挥一加一大于二的效果,随内存市场持续扩大,未来营运成长可期。

日前江波龙已采用长江存储的 3D NAND 芯片生产U盘,期待新一代的 64 层 3D NAND 芯片技术量产后,江波龙与长江存储将进一步推动国内自研存储芯片大规模进入终端消费市场。中国存储芯片产业处于自研有成、发奋追赶的位置,对应到下游存储模组产业,也协同上游芯片产业正在成形中,其中,深圳江波龙绝对占有一席之地。

5G时代的渐行渐近。对消费群体而言,5G带来的是高带宽低延迟的使用效果;对于企业端尤其是闪存大厂来说,则是新的机遇。

   2017年8月31日,深圳市江波龙电子有限公司(以下简称江波龙)宣布,该公司收购了全球领先闪存品牌Lexar(雷克沙)。收购后新Lexar将成为江波龙全资子公司独立运作,总部设立在美国硅谷圣何塞,已经在全面交接执行合约,以快速服务Lexar全球客户。

成立于1999年的江波龙,一直从事储存产品及周边应用的研发及市场服务,产品线包括闪存卡、U盘、嵌入式eMMC、eMCP,以及固态硬盘SSD等,旗下拥有行业存储品牌FORESEE及高端消费品牌Lexar,目前与全球数千家客户有业务及合作关系,逐步发展成为中国大陆存储模组市场的领先者。目前江波龙的消费性产品、商用产品比例分别为3成、7成。

成立于 1999 年的深圳江波龙,是一家从代工跨入自有品牌,从工控走向消费端,从国内朝国际市场发展的老牌存储模组厂。 2017 年江波龙从存储大厂美光手上买下 Lexar 品牌,开始加重海外市场的布局,更展露经营自有品牌的决心。

9月19日,由深圳市闪存市场资讯有限公司主办的中国闪存市场峰会(CFMS2018)在深圳华侨城洲际大酒店成功举办。峰会当天来自三星、西部数据、英特尔、美光、长江存储、谷歌、慧荣、群联、江波龙、雷克沙等存储产业大咖聚首,共同探讨3D NAND技术发展、存储产业市场新契机以及存储产品创新应用。除了演讲企业参展,紫光存储、点序科技、矽统科技、京东等也携全系列存储产品亮相。

  江波龙自1999年成立以来,致力于存储产品研发和市场服务,为客户提供广泛的、高性能、创新性的闪存应用产品。经过多年聚焦存储事业的沉淀积累,江波龙拥有强大的研发技术团队、高效运营体系、富有创新竞争力的产品及专业的服务。通过十几年的韧劲努力,江波龙与全球数千家客户开展业务和合作,逐步发展成为存储市场领先者。在行业存储领域,江波龙的嵌入式存储品牌FORESEE®在扩大中国本土市场份额,并且在海外市场快速增长。此次成功收购Lexar,将补齐江波龙在消费存储领域中高端品牌的定位,为公司进一步快速发展夯实基础。

江波龙与台湾半导体渊源深厚,10年前就来台设立分公司,寻找本地的封测厂代工生产,后来为掌握产能,进而投资上游的华泰电子及东琳精密。在本地下游客户方面,江波龙也担任产品解决方案的供应商角色,王伟民表示,台湾很国际化,通过这些品牌客户,江波龙可以很有效率的拓展国际市场。

Lexar 是一家成立于 1996 年的存储模组厂, 2006 年被美光收购后,成为美光在消费类的副品牌,专注于专业摄影、消费电子及通讯市场的存储解决方案, 2017 年美光战略调整,欲出售 Lexar ,最后由江波龙收购 Lexar 的品牌与专利。

CFMS2018全天参会观众达到1500人的规模,除了本次峰会的演讲企业和嘉宾,还吸引华为、联想、OPPO、VIVO、中兴、小米等终端厂商,金士顿、紫光存储等存储厂商,腾讯、阿里巴巴等互联网企业,以及金融、资本、研究机构等企业的重要人士参会。CFMS2018是一场聚焦技术、市场、创新、应用的存储峰会,也是一场存储业内人士交流的盛会。

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先前江波龙与泰金宝、群联等台湾上下游供应链,共同赴巴西投资设立封测厂,目前已开始生产eMMC产品。王伟民说,合作伙伴很重要,江波龙将逐步加强台湾的投资,与代工厂间的合作会愈来愈深入,未来还会在其他市场强化生产制造,这种“打群架”方式可以分摊风险及成果,发挥一加一大于二的效果。

江波龙海外销售部副总王伟民指出,目前公司在国内营收份额约占 70% —— 80% ,未来会强力增加海外市场的比重,尤其是 Lexar 品牌的加入,给了江波龙拓展海外市场一个很好的施力点,过去 Lexar 品牌擅长于北美、欧洲、亚太领域,未来, Lexar 品牌会更着重于先打开亚太市场。

2018年全球半导体存储市场规模将达1500亿美金,中国是重要的市场

900X500江波龙此前已率先发布世界上最小尺寸SSD

目前江波龙消费性产品比重已由早期的9成以上降至3成,近5年来飞快成长的商用产品则拉高至7成。王伟民分析,虽然整体消费性产品市场成长力道有限,但是市场还是很大,例如全球每年智能手机出货量就达到15亿。所以针对细分领域推出产品,成长空间还是很大的。今年的Computex展,江波龙旗下的Lexar就展出了512GB的MicroSD卡,提供给智能手机,无人机等消费性的客户扩充存储容量。同时江波龙还带来了单芯片的SSD产品,通过小尺寸和低功耗,可以提供给商业客户开发更轻,体积更小的产品。目前江波龙已经在交付PCIe BGA SSD样品给国际大厂做验证测试,预计在今年有相关应用的产品推出市场。至于其他商用市场,例如AI产品,新能源汽车等领域有很大想象空间。

除了消费品牌 Lexar 之外,江波龙也于 2011 年在嵌入式领域成立 FORESEE 品牌,为 OEM 制造商客户提供嵌入式的 eMMC 和 SSD 解决方案,这也是一段从无到有、在未知中摸索前进,不断夯实技术实力的艰辛过程。

随着数据存储需求的增加,存储市场规模不断扩大。在本次峰会上,主办方深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰炜先生预计,2018年全球半导体存储市场规模将达1500亿美金,中国作为重要的市场,占全球32%的市场份额。

  江波龙创始人蔡华波表示:我们非常荣幸能够收购Lexar,Lexar在全球市场已广受消费者认同,配合江波龙专业的技术产品、高效率运营、优秀人才等优势,江波龙有能力将Lexar品牌继续发扬光大。伴随着大数据、私有云、虚拟现实、8K视频、智能汽车、人工智能各类硬件等新型应用和行业兴起,江波龙认为消费者对于高质量的存储产品需求将持续快速增长。新Lexar将继续专注于消费类中高端存储市场,导入江波龙有竞争力的创新存储产品线,为全球客户提供有效、出色的存储产品和挖掘新兴市场需求,新Lexar致力于提供超越用户存储品质、性能体验、创新期望的产品和服务。

江波龙采取虚拟工厂形式,向三星、美光、威腾等上游拿颗粒,交由下游的华泰、东琳等合作厂商封装,加上自身的产品的设计,Firmware的研发,提供客户除了主流产品外,更可以提供客户定制化的产品设计。王伟民说,江波龙着重将Flash晶圆转换成可客户需要的产品,服务客户的对更好的存储产品需求,这已足够公司未来10至20年的成长需求。

面对这两年价格下跌的 NAND Flash 市场,对于存储模组厂而言,是挑战也是机会。

中国闪存市场总经理邰炜先生进一步表示,2018年全球半导体市场规模将达1500亿美元,其中NAND Flash将超过570亿美元,而中国消耗了全球产能的32%,意味着中国已是全球存储产业中最为重要的市场。目前半导体存储芯片厂商主要集中在美国、日本、韩国,中国也在快速发展。中国在存储芯片领域的国产化进程也逐步发展。比如:长江存储、晋华、长鑫为代表的企业进展顺利,这将从根本上改变中国在存储器芯片上长期高度依赖海外的现状。

  雷克沙Lexar (NASDAQ:LEXR)最初成立于1996年,2006年被美光科技(Micron)收购,从纳斯达克退市成为美光消费类存储品牌。Lexar 21年以来致力于为专业摄影、消费电子及通讯市场研发行业领先的存储解决方案,产品一直深受顾客信赖,具备高性能、高稳定性及高可靠性。通过江波龙的研发产品及服务能力和Lexar品牌有力结合在一起,将会开创存储行业新局面。

因应全球化发展,江波龙在2014年启用新企业标识“longsys”,以及累积申请600多项Flash相关专利外,去年更收购美光旗下的Lexar品牌,扩展产品在零售市场的份额。王伟民指出,买Lexar品牌不是要与现有客户竞争,而是希望通过“value-up”的商业模式,避免陷入杀价竞争的红海,并将创新的、优质的产品通过品牌尽快带给客户。

王伟民分析, 2016 —— 2017 年是 NAND Flash 市场的成长期, 2018 年开始进入消退期,粗估从 2018 年至今, SSD 价格随着 NAND Flash 芯片的下跌修正将近一半,当每 GB 的单位成本降至 0.1 美元时,对于某些容量的存储产品而言,价格已经来到甜蜜点,触动 SSD 需求快速升温,例如 256GB SSD 低于 30 美元后,单位成本已经比传统硬盘还便宜,这类产品进入快速成长期。

随着5G、自动驾驶、AI等场景发展对存储的需求大幅增加,闪存大厂都在存储密度、堆叠技术等方面进行迭代,同时,NAND flash价格的大幅下滑也令技术更新诉求更为迫切。

  本次收购,江波龙体现出努力从技术型产品公司转向技术型品牌公司,会延续并完善其优质的服务,为全球客户提供最佳存储产品。同时,将Lexar品牌深耕中国市场,提高Lexar在中国庞大存储消费市场的知名度。江波龙努力扩大市场范畴和产品纬度,将Lexar的产品延伸至更多样的新领域。

针对人工智能及数据中心两个快速成长的市场,江波龙除了要做相应的产品外,更要通过本身的软件研发能力,与最好的厂商合作,提供客户更快的解决方案。王伟民说,江波龙有个slogan是“Everything for Memory”,目前在全球Flash Memory领域市占率还不及2%,加上整体市场还在成长中,只要持续推出新产品,就能提升市占,未来10至20年成长空间还很大。

存储产业的下一个大成长期要等待 1 TB 时代的来临,尤其是 5G 对于信息的传输和需求量会让 1TB 存储容量成为必备门槛,而 SSD 产业也会摩拳擦掌等待 1TB 产品的大量普及,预计价格到 100 美元以内,会是另一个需求触发点。

2018年三星、东芝/西部数据、美光/英特尔、SK海力士等国际原厂主要以64层/72层为主,下半年部分原厂已开始向96层或者64层QLC升级,长江存储32层MLC 64Gb的3D NAND也已经问世。3D技术每一次升级都使得单颗Die容量剧增,邰炜先生预计2018年NAND Flash存储密度将较2017年增长42%,达到2300亿GB当量,同时将推动智能手机和消费类SSD进入TB时代。

王伟民分析,届时会形成 1TB 的 SSD 价格不到 100 美元,同容量传统硬盘价格约在 30——50 美元之间, SSD 应用市场会以个人的随身存储、笔记本内的混合技术应用为主,而传统硬盘会退居到NAS、云端等领域,虽然SSD和硬盘的界线越来越模糊,但各自有擅长发挥的领域,毕竟成本仍有差距,还谈不上谁 100% 取代谁的问题。

三星、西部数据、美光、英特尔四大原厂,引领3D NAND技术发展

更清楚的说,未来大存储会是以传统硬盘为主,高速和个人存储会是 SSD 天下,在 SSD 价格越来越低后,一般消费者会很容易决定购买 SSD ,内心无需太多的挣扎。

三星大中华区首席技术官裵容徹先生表示,三星不断进行技术创新,新一代的QLC产品成本可以降低60%,同时还推出了容量高达1Tb的V-NAND技术,速度将会达到1200Mbps。在市场应用方面,三星推出的第二代的Z-NAND技术,兼具低延迟和高性能优势,而且降低了成本,给不同细分市场、不同容量需求的应用领域提供SSD解决方案,在移动存储方面,裵容徹先生预计在2019年UFS将会占到整个市场20%以上的份额。

根据调研机构的统计,目前 SSD 在笔记本上的渗透率约 60% ,对比 2018 年对 2019 年的渗透率预期值为 50% , SSD 在笔记本上的渗透速度明显加快,这应该是 NAND Flash 芯片价格“雪崩”式下滑所导致的。

西部数据高级副总裁Christopher Bergey先生认为,现在PC、移动笔记本、物联网、移动设备等对存储需求表现在更好的用户体验、较低的成本,以及个人娱乐等,未来AI实时应用、分析、移动性,对存储要求低延迟、高吞吐量、高耐久性、低功耗、高密度、低成本等。为了满足不断增长的需求,西部数据在2017年发布第四代96层3D NAND,Fab工厂每天可生产8500片Wafer,还在上海、槟城等地设有SSD或IC装配/测试工厂就是为了给客户提供高性能、高品质、高效能的存储解决方案。

再者,大容量 1T 产品价格往下滑的过程中,也会伴随 96 层 3D NAND 技术的导入量产和良率稳定,目前国际存储大厂的技术推展到 120/128 层 3D NAND 技术没有问题,加上 TLC 技术等,都可以让 NAND Flash 芯片价格更快下滑,驱动 SSD 产品的售价越来越亲民,应用端可发挥性也更广。

美光集团副总裁Dinesh Bahal先生认为,大数据存储需求持续增加,一直到2021年NAND Flash平均每年增长率达40%-45%,而美光NAND技术从40nm到16nm,再到64层3D技术,一直为市场提供更好的产品和解决方案。就在几个月前美光推出了QLC的新产品-5210 ION SSD,现在已经可以在市场上买到,同时美光聚焦96层新一代技术,将具备更大的容量、更高的性能,以及更好的效能。

现在 NAND Flash 芯片价格已经逼近成本,上游存储大厂不但告别过去高获利的时代,现在更背负逼近亏损的压力,部分厂商已经有推迟新产能、导入新技术脚步的迹象,这些都有助于稳定存储市场。

英特尔中国区非易失性存储事业部总经理刘钢先生表示,英特尔对大数据进行了分层:温数据和热数据,对存储的需求已不仅仅表现在大容量存储上,更多的是要求快速处理。2018年英特尔基于QLC和3D Xpoint技术将推动数据存储架构发生变化,一个表现在QLC的大容量,另一个是3D Xpoint技术的高性能、低延迟。目前IBM云服务、腾讯数据中心分别采用傲腾和QLC技术,百度云人工智能更是结合了QLC和傲腾的优势,达到服务器性能升级的效果。

SSD 产业的另一个趋势是, PCIe 介面的 SSD 已居于原厂系统产品的主流地位,成为消费者采购的首选, SATA 介面的 SSD 产品退居售后市场领域,而针对新旧机种交替阶段, PCIe 介面和 SATA 介面会暂时并存一段时间。

另外,英特尔资深架构师Anthony Constantine先生表示PCIe NVMe将成为主流接口标准,英特尔也将推出11.5mmx13mm的BGA SSD,而且BGA封装支持2.5V NAND,有效降低功耗,未来EDSFF将在散热方面会有更杰出的表现,同时也希望对NAND进行进一步优化。

再者, NAND Flash 另一个观察重点是服务器的需求,这一波 NAND Flash 价格的动荡、需求的变化,可说是“成也服务器、败也服务器”。

长江存储新突破,元禾华创助力,中国存储产业发展新篇章

王伟民表示,因为线上电商要处理更多消费者的下单需求,像是“双十一”的线上流量爆炸,这些都需要采购更多的服务器来应对,而前两年这些电商对于服务器的需求可说是“登峰造极”,现在因为景气放缓而需求下滑。

长江存储作为NAND Flash产业新晋者,在本次峰会上介绍了其突破性的技术-Xtacking™,长江存储CEO杨士宁先生表示,长江存储创新Xtacking™在容量、性能、周期上具有突出的表现。长江存储3D技术从9层开始,到32层,再到64层试片成功,认真投入3D技术研发,而且正要进入量产的一个工厂--武汉存储基地,原本计划的是一个10万片产能的平面一层工厂,现在可以做15万,2019年这个厂也将真正进入量产,长江存储正在积极赶上。

2018 年底江波龙与紫光集团签订战略合作协议,双方进一步深化合作。因为紫光旗下有 3D NAND 芯片制造厂长江存储,未来长江存储也会是江波龙的存储产品上的芯片供应商之一。江波龙已经导入长江存储 32 层的 3D NAND 芯片,用于 8GB 的 U 盘等产品上,但毕竟 32 层的产品只是长江存储用来试水温的技术,证明国产自研自制 3D NAND 芯片的能力,未来要等待长江存储 64 层 的 3D NAND 芯片技术成熟后,在终端应用市场上会更为普及。

此外,元禾华创投委会主席陈大同博士从资本层面向大家介绍了创业的要素和如何支持中国存储企业发展。陈博士表示,创业之路非常的艰辛,而且中国是全球最残酷的竞技场,创业者需要有“唐僧”一样的胸怀,也要有百折不挠的精神。在创业的路上,需要从投资基金、创新精神、行业视野、财务规范、运营国际化等方面持续不懈的努力。现在政府与产业结合的创业新模式,比如长江存储、福建晋华、合肥长鑫等,也将有助于中国存储产业的发展。

文章来源:DeepTech深科技

原厂3D技术快速迭代,慧荣、群联、得一全面备战,抢占SSD市场

慧荣科技总经理苟嘉章先生展示了在控制芯片市场取得的成绩,在过去4年里慧荣嵌入式主控芯片销售13亿颗;在SSD方面,慧荣起步较晚,最近3年出货量近1.5亿颗,为了应对原厂3D NAND技术的发展,已有QLC SSD搭载了慧荣的主控,此外,慧荣还展示了其SM2270新主控,这是一个双模标准NVME/Open Channel SSD主控。

群联电子董事长潘建成先生认为,在整个SSD市场,有65%的SSD IC主控由原厂自行开发,剩下35%的市场属于独立闪存主控IC企业。在eMMC主控IC市场,原厂占70%的份额,30%是独立闪存主控IC企业的市场。纵观NAND市场,整体规模持续增加,但是对主控而言成长有限。潘建成先生举例说明,一颗SSD只需要一颗主控,容量变大也只需要一颗主控,而且研发一颗主控需要投入上亿元,需要长期投资,以及培养优秀的人才,能生存下去非常的困难,但群联依然一直保持着创新的精神,深耕主控市场。

得一微电子总经理吴大畏先生表示,得一微扎根中国市场,重视技术研发,公司180人,大约80%以上的是研发人员,包括IC、固件、软件、测试等。移动市场需求强劲且看好SSD市场的发展,旗下的SSD主控芯片全面支持64层TLC/QLC,YS9203已完成美光96层3D NAND调试,将于2018年Q4量产。此外,得一微嵌入式主控芯片正在积极的向UFS转移,满足手机对嵌入式存储的需求。

江波龙引领存储产品进入T时代,雷克沙专注高端移动存储

江波龙董事长蔡华波先生表示,江波龙从1999年成立发展壮大至今,持续加大技术投入和产品创新,正从技术型产品公司向技术型品牌公司转型,旗下拥有深耕行业存储的FORESEE品牌和专注高端消费存储的Lexar(雷克沙)品牌,进一步提高企业价值及品牌价值。CFMS2018上江波龙宣布成立汽车存储事业部,应对国内快速增长的汽车产业需求。同时联合产业伙伴在中山建立存储高端封测厂,为国内外客户提供高性能的存储解决方案。FORESEE品牌携1TB PCIe BGA SSD和1TB eUFS亮相CFMS2018。

江波龙2017年收购了高端存储品牌Lexar(雷克沙),本次峰会上,雷克沙高级副总裁Kevin Kilbuck先生认为,在无人机、摄像机、视频监控等应用上移动存储将大有可为。Lexar(雷克沙)推出了1TB Micro SD卡、1TB SD卡等移动存储产品,为安防监控市场以及高端手机市场提供高容量、高性能的存储产品。此外,结合江波龙技术与服务优势,Lexar(雷克沙)还发布了全新的SSD产品线,推出1TB移动SSD产品,拓展品牌应用领域,覆盖更多存储应用需求,引领存储产品进入T时代。

此外,基于小尺寸的BGA SSD,其尺寸最小可以做到11.5mmx13mm,谷歌高级硬件经理杨志平先生和软件部门负责人Gwendal Grignou先生分别从硬件和软件介绍了BGA NVMe SSD所带来的极致体验。目前的PC解决方案,缺乏创意,如何拥有安全性、简易性和高性能的Chromebook?BGA SSD高速、低功耗、尺寸等优势将给终端应用产品提供更多创新的空间,在软件上谷歌加入了Zswap技术,也带来了更多创新应用。

人工智能、汽车电子、视频监控,对存储提出了更多的需求

英伟达企业事业部负责人何犹卿先生表示,当下深度学习的发展,以及智能手机、智能终端普及产生的大数据,极大程度的推动了人工智能的应用,使其可以把准确度提升到超越人类感知的准确度。而在这个过程中需要运算,英伟达助力AI加速运算,深度发展,自然会产生大数据,这对存储需求不言而喻。

汽车电子领域,未来汽车将向智能化发展,汽车智能系统将以智能交互、云端技术、手机生态、平台开放为核心,比亚迪汽车电子研发负责人樊迎军先生表示,比亚迪以开放的态度构建汽车生态链,将会创造出更具创新的智能汽车,而未来智能汽车产生的大量的数据,将对数据分析、数据存储、数据处理等需求不断增加。

随着科技的进步,现在我们随处可见高清摄像头,而24小时不间断的视频录入所产生的数据量给存储带来无限商机。大华闪存产品负责人冯立先生认为,视频监控领域随着人工智能、物联网应用的蓬勃发展,也在向智能趋势发展,对存储需求也不仅仅是对容量的要求,同时对高速传输,快速处理、分析等要求也在提升。为了满足客户更多元化的需求,大华首次发布结合AI应用及更适用于端到云解决方案的智能安防存储卡,具有高性能、健康监测、数据加密等特性。

《CFMS2018企业大奖》 :树立存储业界榜样

中国闪存市场峰会 CFMS2018企业大奖,是颁发给优秀的存储企业,一是为了鼓励先进,也是为了给存储业界树立榜样,更期望这些优秀的存储企业能提供更多存储产品、技术方案和上游资源,为中国存储产业进一步快速发展助力和加油!

最佳品牌影响力奖:Samsung三星电子

最佳市场表现奖:Western Digital西部数据

最佳供应服务奖:Micron美光

最佳技术贡献奖:Intel英特尔

最佳产业推动奖:华芯投资

最佳技术创新奖:YMTC长江存储

最佳主控贡献奖:SMI 慧荣科技

最佳主控创新奖:PHISON群联电子

最佳产品创新奖:LONGSYS江波龙

最佳技术应用奖:GOOGLE谷歌

最佳平台技术奖:NVIDIA英伟达

最佳品牌创新奖:Lexar雷克沙

最佳行业创新奖:大华

最佳汽车创新奖:BYD比亚迪

最佳主控服务奖:得一微

最佳产业贡献奖:陈大同博士

闪存终身成就奖:Fujio Masuoka(闪存发明人)

《CFMS2018展区精彩回顾》

参展的企业包括,三星、西部数据、慧荣、江波龙、雷克沙、英特尔、紫光存储、京东、群联、大华、得一、点序、SIS。展品包括一系列SSD、eMMC、eMCP、SD等存储产品。

中国闪存市场ChinaFlashMarket再次衷心感谢相关政府部门、所有的赞助企业和参会的NAND Flash原厂、主控厂商、系统模组厂商、终端应用厂商以及存储产业链的朋友们对中国闪存市场峰会(CFMS2018)的关注与支持。

集邦咨询半导体研究中心陈玠玮向21世纪经济报道记者表示,NAND Flash市场自2018年起,已走向供应过剩局面,直到5G时代的到来将会有所改善。对于最新的96层QLC技术,他认为到2020年上半年可实现量产。

有业内人士指出,虽然NAND市场整体规模持续增加,但对主控的需求成长有限;同时主控的研发力度持续不减,随着技术深入迭代,其投入回报比也面临压力越来越大的难题。

技术迭代遇上降价

今年以来,NAND flash价格结束了过去两年的上升态势并转跌,这一方面与关键闪存大厂此前的产能投入有关,也与技术更新换代息息相关。

据中国闪存市场统计,2018年NAND flash综合价格指数跌幅超过40%,同时年内主要原厂产出的3D NAND已成为主流。从3D NAND占NAND flash整体产能比来看,最高者美光已达90%。

邰炜指出,2018年新一轮投产即将开始,为了填补2016、2017年提升技术导致的产能空缺,并加大3D投产,三星除了有全球最大的Fab18工厂以外、还有西安工程二期,包括东芝和西部数据合资的Fab6、Fab7等来看,市场供应将会进一步增加。“后续随着技术提升和产能增加,价格还会进一步下滑。”

技术的迭代则显示出,1TB时代很快将到来,最可见的表现便是在手机端应用。据统计,今年上半年,NAND原厂的技术主要以量产64层TLC(三比特单元)为主,下半年部分原厂已经转为96层TLC或者64层QLC(四比特单元)。“目前来看,大规模量产将集中在2019年上半年,量产容量基本是256GB或512GB,也有部分原厂采用64层QLC量产1TB技术比如美光,长江存储也计划明年量产64层TLC。”邰炜表示。

据介绍,目前NAND 2D极限容量已从128GB上升到64层512GB,96层会以512GB过渡,技术成熟以后量产到1TB技术。随着QLC的量产,即使采用64层QLC也可以量产1T容量,这也意味着,TB时代的渐行渐近。

西部数据Device部门产品营销与管理高级副总裁Christopher Bergey则向媒体表示,96层意味着更大容量和更低成本。但是3D技术之美在96层之后,还是可调的,所以未来可以看到两个趋势——更快速度的晶圆或者更大容量的存储技术。

“其实在DRAM和NAND flash之间还有很大的价格和性能的调试空间,很多供应商都想找到一个既能满足性能又能满足存储要求的产品。对于未来市场会怎样,哪种产品最终能够赢得市场还有待实践。”他补充道。

技术不断迭代的市场可以带来更广阔的应用空间,但同时也面临投资回报成本走高的难题。在前述峰会上,多名业内人士有此感慨。

美光集团副总裁Dinesh Bahal就指出,到2021年,NAND flash市场bit需求总量将比2017年复合年均增长率达40%-45%,同时在企业级云端SSD、手机端和客户级SSD方面,单个市场需求都将高于2017年的整体市场表现。

但他展示了一组数据,2006-2009年间,NAND flash的bit供应增速可达130%-140%;而到了2011-2015年间,增速已常态化维持在40%-45%区间。这就带来挑战,2006-2015年的产业投入均处在相似水平,随着年份增长,要实现同样的bit供应增速,投入的资金将越来越大,到2018年已需要250亿美元,而2015年之前维持在平均100亿美元水平。

群联电子董事长潘健成也提到,NAND Flash市场很大,但主控芯片的需求却成长有限,“比如1G用的是一个主控,100G也是一个主控,1000G还是一个主控。所以主控市场有没有那么大?这是一个需要探讨的问题。”在价格下降的周期内,主控厂商还要维持研发投入,尤其在验证的成本耗用方面尤其明显,投资回报率的考验压力越来越重。为此,潘健成指出,群联的做法是,所有环节内部统一完成,并走定制化路线,作为上市公司,群联每年都会维持一定的现金流额度。

5G时代的大存储诉求

在5G为代表的大存储诉求之下,闪存厂商也在通过新技术的演进占据应用市场赛道。三星大中华区首席技术官裵容徹分析道,存储在5G时代要求会更高,包括数据中心、交通设施以及移动端连接等方面,这导致数据流量上升,也需要更多的存储解决方案。

目前NAND的应用仍以SSD和嵌入式产品为主。据统计,以eMMC、UFS为主的嵌入式产品,在2018年消耗全球总产能的43%,到2021年,NAND flash市场在SSD应用领域的诉求年复合增长率将达45%。2018年,嵌入式产品和SSD产品合计消耗超过85%的全球总产能。

“过去30年电脑的架构其实差不多,因为是以CPU为中心。可今天的存储计算已经改变,因为数据中心的建立,其架构是以存储为中心不再是CPU。这考验的是如何让比如手机端更快接触到云端,而没有时间差别,这就需要新的架构。也代表未来将以存储为主,我们在产业中耕耘也很兴奋。”慧荣科技总经理苟嘉章这样向21世纪经济报道记者解释。

在当下火热的物联网方面,Christopher Bergey表示,“我们认为未来自动驾驶会有更多SSD的需求,其实当我们讨论一个IoT产品会不会用到SSD的时候,更多考虑的是运算能力。在数据存储这部分有更大容量需求的时候,SSD的应用场景会比较显著。”

其他应用场景方面,西部数据嵌入集成方案产品市场总监张丹向记者表示,闪存的应用诉求将主要在于有互动的场景中,包括互联家庭、工业领域,当前安防领域已经爆发。“互联家庭场景应用也谈了好多年,今年重回人们的关注范畴,是因为前端主芯片运算能力已经足够可以支撑更多功能。一个典型场景是智能音箱,包括很多基于传感方式的IoT设备。”

在闪存应用广泛的手机市场,虽然当前面临成长瓶颈,但这并不影响闪存厂商的发展。Christopher Bergey向记者分析道,虽然手机在数量上增加程度非常小,可是手机本身的内存量一直在增加。我们在市场上的产品线,刚好还是在成长的阶段。一些手机厂商也在用内存的增多来多赚取利润。

“同时,手机端的照相、摄影、游戏等功能,导致对存储容量要求越来越大,部分手机已推出512GB内存就是一个证明。我们的机会并不在于手机本身的数量,而是手机的支持辅助功能越多,会让储存的市场继续增长。”他如是说。

从技术迭代方面,Christopher Bergey还指出,在手机产品的使用场景中,eMMC和UFS已经应用在高端旗舰机中,UFS的使用率更高。“我们也看到一个趋势,在最大量的中端手机产品中,有向使用UFS技术转变的趋势,所以预计在明年下半年,UFS就会渐渐变成一个市场的主流。实际上,不单在手机,应用场景比如汽车、安防领域也会有,只不过在这些相对比较传统的领域,主芯片的演进并没有像在手机里推动那么快。”

裵容徹则预计,UFS存储技术从2019年开始,会占据市场份额的20%以上。在NAND存储密度上,到2030年可能达到185GB需求。

文章来源:21世纪经济报道

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