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2019-11-16 23:05栏目:通讯产品
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多重市场争霸

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报道提到,苹果对 Intel 智能手机调制解调器业务的收购不仅体现了苹果公司为了掌控其 iPhone 设备的关键组件做出的努力,而且挽救了 Intel 多年来的开发工作;其中包括了无线技术 5G 开发调制解调器芯片。

一方面,在前几年不断收购的基础上,英特尔在进一步对云、网、端的能力进行整合。

相对于Sub-6GHz,高频毫米波在传输速度上有着明显的优势,与此同时,它的缺点也同样明显,那就是覆盖能力非常差。众所周知的是,电磁波的在空气中的传播有个特点,那就是越高的频率往往面对着越快的损耗。所以5G 毫米波的穿透能力是非常差的。因此,在5G建设初期,我国选择了Sub-6GHz作为主要频段。虽然它的速度相对高频毫米波要弱的一些,但它的穿透能力还是非常理想的。

英特尔:或许是因为竞争对手的进展给英特尔带来了太大的压力,2018年11月,英特尔发布XMM 8160 5G调制解调器,英特尔称其加速了该款调制解调器的进度,将发布日期提前了半年以上。不过就在2019年4月17日,失去苹果这一大客户的英特尔宣布停止5G芯片基带研发工作,英特尔已正式退出5G手机战局。

如今,5G 基带芯片之争成为通信产业技术竞争的焦点。尽管目前五个核心玩家已经有所领先,不过,未来产业格局走势如何,目前仍没有定数。如果苹果加入,未来的产业格局更是值得期待。

苹果英特尔各取所需

SA则是新建5G网络,全面进行基站、回程链路以及核心网络的全新部署。值得一提的是,在5G标准发布后,中国的三大电信运营商均选择了独立组网模式。

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高通:骁龙X50、骁龙X55

集邦咨询(TrendForce)拓墣产业研究院分析师姚嘉洋向21世纪经济报道记者分析道:“对苹果来说,收购英特尔的手机5G Modem团队与相关资产,其终极目标还是持续优化苹果自身手机的性能表现,同时也减少外部Modem芯片供应商的依赖,例如高通。”

与此同时,联发科也发布了它的5G基带芯片联发科Helio M70,它支持LTE/5G双连接,并向下兼容2G/3G/4G网络制式而且支持SA/NSA两种组网模式。需要注意的是,联发科Helio M70只支持Sub-6GHz频段,并不支持mmWave高频频段,这一点还是略有遗憾的。但在数据传输速率方面,联发科Helio M70还是非常令人惊喜的。在Sub-6GHz频段下,联发科Helio M70拥有4.7 Gbps下载速度和2.5 Gbps上传速度,还是非常优秀的。此外,与之前的外挂式基带不同,联发科Helio M70是集成在SOC中的,所以在功耗控制方面,联发科Helio M70还是有着一定的优势的。

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联发科:Helio M70

早在今年2月就传出消息,苹果正在由资深副总裁Johny Srouji带队开发自研5G基带芯片,并且已将其调制解调器芯片工程团队从外部供应链部门转移到内部硬件技术部门。收购了英特尔团队后,苹果的核心器件能力进一步增强。

作为传统芯片大厂,三星自然也拥有自己的5G基带芯片,那就是基于10nm工艺制造的三星Exynos Modem 5100。据官方数据显示,它在Sub-6GHz频段可以实现最高2Gbps的下载速率,在mmWave频段可以达到6Gbps的下载速率。而且它还支持FDD/TDD双模式,并兼容2G/3G/4G网络制式。遗憾的是,在官方介绍中,小编并没有找到关于Exynos Modem 5100是否支持独立组网的任何信息。不过想购买三星全新旗舰的朋友也不要灰心,毕竟三星的旗舰机并没有全面搭载自家的猎户座SOC。

三星:三星作为为数不多的同时拥有手机品牌和基带芯片的厂商,三星也推出适用于5G NR release-15的5G调制解调器Exynos 5100,速率方面,Exynos调制解调器5100支持在5G通信环境6GHz以下的低频段内实现最高2Gbps的下载速度,比4G产品快1.7倍;在高频段环境下也同样支持5倍速的下载速度,最高达6Gbps。

据外媒报道,苹果内部有一个由 Johny Srouji 引领的庞大团队正在开发该公司自己的调制解调器,不过就目前而言,项目的进展远未达到一些芯片专家的预测水平;相关团队的工程师预计,苹果有望在 2025 年用上自己的调制解调器。

声明表示,新获得的无线技术专利,加上苹果现有的专利组合,苹果将拥有超过17000项无线技术专利,涵盖从蜂窝标准协议到调制解调器架构和调制解调器操作等方面。

此外,5G的频段划分也是不得不提的一个要点,目前5G主要有两个频段,分别是 Sub-6GHz 以及高频毫米波。其中Sub-6GHz指6GHz以下的带宽资源来发展5G,目前国内便采用了Sub-6GHz频段。至于毫米波方面,波长为1~10毫米的电磁波可统称为毫米波,根据电磁波波长=光速频率的公式,我们可以发现,毫米波的频率处在300GHz-30GHz之间。而实际5G所用的毫米波下限为24GHz。

365bet亚洲官方网站10亿美元收购英特尔基带业务,苹果欲收购Intel基带业务。在当前阶段,已经发布或已有消息即将发布的5G基带芯片共有7款,分属于高通、海思、联发科、紫光展锐、英特尔和三星这几大产业链上核心厂商。

尽管目前苹果与高通已经重归于好,但是为了降低对外界的依赖性,以及掌握核心零件技术的重要性,有消息称,苹果将打造自家的 5G 调制解调器。

其三,苹果的抉择也将影响到芯片代工市场,拓墣产业研究院发布的2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单中,台积电以75.53亿美元的营收位居第一,市场份额达到了49.2%,几乎占据半壁江山;三星以27.73亿美元的营收位列第二,市场份额18%。苹果的订单也将影响到两者的市场份额。

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高通:高通是3G/4G时代毫无疑问的芯片大鳄,5G时代,虽然遭遇华为和英特尔来自核心专利方面的挤压,但稳固的商业模式和标准专利让其仍旧是不可或缺的重要玩家。除了在标准上的诸多贡献,高通凭借与中国市场手机市场的良好合作,仍旧不断蚕食终端侧份额已经是不争的事实。

值得注意的是,2018 年 11 月,Intel 曾发布 XMM 8160 5G 调制解调器,不过,如今已经推出 5G 市场了。

至今还没有5G手机消息的苹果,近日收获了一大利器。7月26日,英特尔和苹果共同发布声明称,双方已经签署协议,苹果将收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务(Modem,业内也称基带芯片)。

除了以上的厂商外,紫光展锐也发布了自己的5G基带芯片-春藤510。具体参数上,春藤510采用了12nm制造工艺并支持Sub-6GHz频段,同时向下兼容了2G/3G/4G网络制式。支持支持SA和NSA组网模式。在中国移动主推的N41频段下,春藤510的下载速率超过了1.2G bps。作为紫光展锐推出的首款5G基带芯片,春藤510的性能与上述芯片之间还是有些距离的。但与之前的高端芯片不同,未来春藤510很可能大规模出现在中低端机上。所以,它的整体性能也可以称得上够用了。

随着高通骁龙X55的官宣,高通目前最成熟的5G基带宣布完成,在技术上支持Sub 6 GHz和毫米波以及NSA/SA标准。高通骁龙X50的最大优点是目前应用阵营强大,但是问题也不少。骁龙X55为单模单芯片,只支持5G NSA,不支持5G SA,不能向下兼容2G/3G/4G网络,且毫米波频段缺少26GHz的支持。

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另一方面司睿博在为英特尔“止损”,基带芯片研发成本很高,此前紫光展锐相关人士就告诉21世纪经济报道记者,5G基带芯片的投入资金需要花费数亿美元。而英特尔又亟需提升业绩,从退出到最终出售,英特尔选择将战线缩小到PC以及更偏B端的数据业务上。

下面我们一起来看看海思Balong 5000,作为全球第一款支持独立和非独立组网模式的芯片组。基于7nm工艺制造的Balong 5000有着不俗的实力。据海思官方表示,它在Sub-6GHz频段的5G下载峰值达到了4.6 Gbps,上传速度为2.5Gbps。在mmWave频段,它的5G下载峰值达到了6.5 Gbps,上传速度为3.5Gbps。此外,Balong 5000还支持LTE/5G双连接,下行速率最高可达7.5Gbps。值得一提的是,Balong 5000还支持FDD和TDD全频谱,并兼容2G/3G/4G网络制式,做到了真正的全网通。

联发科:另一玩家联发科也于近日揭晓其首款5G基带芯片Helio M70,这款基带芯片依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,包括支持SA和NSA网络架构、 Sub 6GHz 频段、高功率终端及其他5G关键技术,联发科计划在2019年开始出货Helio M70。

华为:巴龙5G01、巴龙5000

同时,苹果此前的基带芯片供应商是高通和英特尔,而高通和苹果一直官司不断,苹果也不愿意受到高通的限制。不出意外,苹果终于走向自研5G手机基带芯片的道路。

目前为止,厂商们共发布了8款5G基带芯片,这些芯片分别为:华为 Balong 5000、三星 Exynos 5100、紫光展锐 春藤510、MTK Helio M70、高通 X50、高通X55、高通FSM100xx。在对比之前,小编先要向大家科普一下关于5G的几个常识。

华为海思:华为巴龙5000则是目前性能表现最全面的商用5G基带芯片之一,Sub-6 GHz、mmWave和NSA、SA一并支持,而且也符合3GPP Release 15标准。在MWC 2019上,华为采用Balong 5000+麒麟980的组合推出首款5G手机华为MateX,并将在年内进行销售。

其实,苹果自研基带的计划并不会让人感到意外,因为用在 iPhone 和 iPad 上的A 系列芯片,GPU 显卡部分等核心部件都曾经历这个过程。

在4G时代,高通的基带芯片一直领先,但是5G时代,华为迎头赶上,如今苹果也发力自研。未来谁将胜出,将要经过一番角力。

作为芯片行业的老牌厂商,英特尔自然也不甘寂寞。Intel XMM8160便是他们精心打磨的一款产品。作为一款多模调制解调器,Intel XMM8160在支持SA与NSA两种组网模式的同事也向下兼容了2G/3G/4G网络制式。此外,它的5G下载峰值为6G bps。除此之外,它还支持FDD/TDD双模式以及LTE/5G双连接。总体来说,Intel XMM8160的数据还是不错的。但随着苹果与高通的和解,英特尔也失去了部分iPhone芯片的份额,并随之宣布计划退出5G智能手机调制解调器业务。所以,Intel XMM8160到底能否正常出货,还是一个未知数。

根据标准,5G终端在网络架构、多模、频段和带宽、OFDM参数、帧结构、调制模式、MIMO、功率等方面面临新需求。同时,在NSA架构和SA架构两种不同组网模式下,对天线、速率、功率等方面也提出不同需求。

三星:Exynos 5100

5G的移动战场又有了新故事。

下面便正式开始几款芯片的对比,首先是高通的X50,作为高通推出的首款5G基带芯片,高通X50是一款基于10nm工艺制作的单模芯片,只支持5G NSA,支持5G毫米波,不支持5G SA,不能向下兼容2G/3G/4G,所以必须与支持2G/3G/4G的SOC搭配使用,这对手机的功耗造成了非常大的压力。此外,据官方数据显示,在mmWave频段,下它的下载峰值为5 Gbps。值得注意的是,高通X50只支持TDD模式,所以这款芯片对于5G频段的支持还是略有缺失的。总体来说,作为一款商用5G芯片,高通X50并不是一款非常优秀的产品。

因此,5G技术背景下,用户使用手机将从速度上直接感受到5G技术与4G技术的不同,而这种提速也将使用户在工作、娱乐、社交等多方面更具效率、便捷性。

在这一战场中,除了即将加入的苹果,高通、华为、联发科、英特尔、三星、紫光展锐都发布了自研 5G 基带芯片。

眼下,5G移动战场中,竞争的局势更加错综复杂,在4G到5G的转换过程中,市场将重新洗牌、排位。

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紫光展锐:紫光展锐马卡鲁春藤510也是在MWC2019上发布的基带芯片之一,面向中端产品,它采用台积电12nm制程工艺,支持多项5G关键技术,可实现2G/3G/4G/5G多种通信模式,符合最新的3GPP R15标准规范,支持Sub-6GHz频段及100MHz带宽,是一款高集成度、高性能、低功耗的5G基带芯片。主要针对智能手机、CPE、Mi-Fi设备和物联网领域。当然基于工艺限制,其12nm制程工艺相比竞品稍显不足。

5G 基带芯片之战

所谓基带芯片,主要功能是信号转换、同步传输。简单来说,用手机打电话、通过移动数据上网都需要基带芯片的支持,是5G手机中的关键所在。

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对于苹果来说,收购Intel的调制解调器是一个长期利好的选择,借以 Intel 已有的技术进行研发,能大大缩短其自研基带的时间和成本。

今年4月,英特尔就已经宣布退出5G手机基带芯片,当时就有传言称苹果将接手这项业务。如今,尘埃落定,苹果也补上了基带芯片的短板。

首先就是网上常说的NSA非独立组网与SA。简单来说, 非独立组网指的就是在现有的4G设施上开展5G的部署。此外,NSA架构的5G核心网与控制面仍要借助于现有的4G。所以,NSA架构是无法充分发挥5G低时延等技术特点的。

同时骁龙X55也是目前业界使用最广的5G芯片,目前已经确认的手机有小米MIX3 5G版、三星S10 5G版、一加7、索尼Xperia 5G、LG V50 5G等。

在Intel5G 基带难产之时,苹果和高通达成了和解,签订了一份为期六年的技术许可协议,协议有效期截止 2025 年;除此之外,苹果还将向高通支付一笔数目不详的费用,并且恢复从高通购买调制解调器的计划。

首先,英特尔继续瘦身转型。英特尔首席执行官司睿博上任后,大刀阔斧地执行英特尔的转型计划,迅速抛出两大动作。一是决定退出手机5G基带芯片市场,二是对14nm、10nm、7nm工艺的产品都做了新规划。

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目前5G无论是在技术、标准、产业生态还是网络部署等方面都取得了阶段性的成果,产业链各方早已积极投入5G研发。

进入 2019 年,5G 之战更为激烈。2019 年 1 月底,华为发布了号称全球最快 5G 多模终端芯片 Balong 5000 和商用终端。在 MWC2019 开展前,高通宣布发布第二代 5G 调制解调器骁龙 X55。另外,在 MWC 2019 期间,紫光展锐发布了 5G 通信技术平台马卡鲁及其首款 5G 基带芯片——春藤 510。

365bet亚洲官方网站,姚嘉洋向记者表示:“由于苹果打算摆脱对外部供应商依赖以来,高通极有可能在2020年就会失去苹果的5G Modem订单,更遑论其他的5G Modem供应商。比较需要留意的是,苹果把5G Modem自有化后,会将5G Modem芯片交由哪家晶圆代工厂进行量产,依照苹果过去的晶圆代工合作对象来看,最有可能应该是台积电,其次就是三星。考量到台积电和三星的属性,苹果的5G Modem订单花落台积电,是较为理想的选择,但如前所提,此情况发生的时间,应该是2021年。”

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苹果欲自研 5G 调制解调器

其一,在手机基带芯片上,现在的格局是六强争霸,即苹果、华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。

总结:就目前的5G芯片领域来说,华为与高通仍牢牢占据着高端芯片的主导地位。与其他厂商那些尚未成熟的技术不同,华为与高通已经拥有了一整套较为完善的5G解决方案。而在华为与高通之间,华为又凭借着海思Balong 5000的技术优势夺取了市场先机。虽然高通也随后推出了自己的X55基带芯片,并在一些方面超越了海思Balong 5000。但它目前依然只是一款“PPT产品”并未正式商用。所以说,在X55开始正式商用之前,海思Balong 5000依然会牢牢占据5G芯片领域的老大地位。至于在高通X55开始商用之后,华为是否会及时推出下一代5G基带芯片,目前尚且不得而知。

如果苹果此次收购能够圆满达成的话,那么,苹果 5G 基带芯片研发进程将会大大缩短,搭载苹果自研的 5G 基带芯片的 5G iPhone 面世时间也许也会提前。由此,一场关于未来通信基带芯片市场话语权的战争也将开启!

该交易价值10亿美元,预计将于2019年第四季度完成,但须经监管部门批准并符合其他常规条件。

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在智能手机调制解调器业务上,苹果和 Intel 的故事未完待续······

因此,面对5G商用,芯片大厂纷纷推出5G基带芯片,占领高地。据记者了解,目前5G手机中,还是采取外挂基带芯片的方式,但是今年下半年,高通和华为将会发布整合了基带芯片的SOC芯片,这又会是新的突破。

众所周知,2019年又被称作5G元年,在过去的几个月中,华为、高通、联发科、三星、英特尔、紫光展锐等公司都纷纷发布了自己的5G基带芯片。虽然这些芯片中的部分并未正式商用,但这并不影响我们从数据上对这些芯片进行对比。至于这些5G芯片中到底孰强孰弱,还请大家听我慢慢道来。

雷锋网总结

其中,华为先后发布了Balong5G01、Balong5000,前者主要用于技术验证,后者将搭载在最新的5G版Mate 20 X和折叠屏Mate X中;高通的产品是骁龙X50、骁龙X55,今年会在三星、OPPO、vivo、小米、一加等安卓手机中应用。

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紫光展锐:春藤510

再看苹果,其向来的策略就是自研核心技术建立壁垒,并采用牵手多家供应商的平衡术。而面对5G时代,和通信功能息息相关的手机基带芯片,是最为关键的器件之一。苹果一直被诟病信号不好,就和基带芯片相关,因此它早就对基带芯片觊觎已久。

接下来是它的继任者,高通X55。作为高通发布的第二款5G基带芯片,相对于之前的X50,高通X55在很多方面都得到了不小的提升,最为重要的一点就是它集成了5G至2G多模式支持并支持NSA与SA两种组网模式,而且它还支持TDD/FDD双模式并覆盖了全球全部地区的全部主要频段。此外,据高通官网数据显示,它的5G峰值下载速度为7 Gbps,5G峰值上传速度3 Gbps,可谓非常强悍。值得一提的是,这款芯片是基于7nm工艺制造的,所以它的功耗控制应该要比高通X50要优秀一些。至于高通的FSM100xx,它是一种更基于基础设施的调制解调器,所以在本文中暂不讨论。

而后,在 2019 年 6 月 25 日,据英国知识产权信息网站 IAM 报道,Intel计划拍卖约 8500 项与蜂窝网络连接有关的知识产权专利。拍卖产品包括两个部分:蜂窝专利组合和连接设备专利组合。前者包括大约 6000 项与 3G、 4G 和 5G 蜂窝标准相关的专利资产,以及另外 1700 项关于无线实施技术的资产。

但是,姚嘉洋也指出,这种情况的发生几率较低,原因在于苹果在策略布局上,一向是采取稳扎稳打的做法,所以会将时间点推迟。“比较有可能的情况是,在考量5G手机信号品质下,苹果在2020年的5G Modem仍然会沿用高通的产品,在2019至2020年的这段时间,持续优化自有5G Modem的设计与效能表现,在2021年推出自有的5G Modem。毕竟英特尔的5G Modem表现在之前并不是相当理想,苹果要优化势必会花上些时间。”

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过去几年,Intel始终是苹果 4G 调制解调器芯片的供应商。然而,在 5G 移动技术正在如火如荼推出之时,Intel在研发 5G 产品时却显得举步维艰。

荣耀总裁赵明在7月26日GMIC演讲中就谈道:“苹果一直是没有自己强的Modem的,那么在过去几年当中,它一直在高通解决方案和英特尔解决方案之间摇摆,这一次下定决心,要把5G未来的发展掌握在自己的手里。我们可以看到,领先的科技品牌都在核心技术上,都在关键的战略控制点上不断地进行投入。”

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近日,据《华尔街日报》报道,为了收购 Intel 智能手机调制解调器业务,苹果公司正在与 Intel 进行高级谈判。报道称,如果谈判顺利,双方将在下周达成协议——包括专利和员工,价格超 10 亿美元。

他还表示,若苹果有意加速芯片自有化的脚步,最快在2020年,苹果应该就可以依英特尔所推出的5G手机Modem芯片加以优化,并导入2020年的iPhone产品中。

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四个月后,也就是 2018 年 6月,联发科揭晓其首款 5G 基带芯片 Helio M70。三星紧随其后,于 2018 年 8 月推出适用于 5G NR release-15 的 5G 调制解调器 Exynos 5100;同时,三星强调其单芯片实现了“多模模式”。

至此,手机5G基带芯片的主要玩家又变成6家,分别是苹果、华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。其中,苹果、华为、三星是全球手机的前三强,他们从终端到核心芯片都已齐备,接下来巨头之间的竞争将更加猛烈,也继续拉开和其他手机厂商的差距。

Intel 出售无线通信专利

在6家公司中,华为、高通和原英特尔的产品已经做了一次更新,都发布了两款基带芯片。

考虑到基带芯片业务的复杂性和高成本,Intel 的 5G 基带业务可能存在的买家,其实很有限。而苹果也的确是最有可能购买的那一个。不过,目前双方的收购事件还未有定论,至于后续发展,雷锋网也将继续保持关注。

同时,大约2200名英特尔员工将加入苹果公司,一同并入苹果的还包括相关知识产权、设备和租赁。

雷锋网了解到,高通、华为、三星、联发科、紫光展锐的 5G 基带发布情况如下:

其二,值得注意的是,苹果、华为、三星还在全球手机市场中三强争霸。如今,他们都拥有自家的处理器、基带芯片等核心手机部件,在5G生态中,从芯片到终端,都有布局。这也是其他手机厂商较难具备的能力,可以预见,接下来手机市场上中小厂商的生存空间继续收缩,头部厂商间持续激烈的贴身肉搏,比拼综合技术实力。

在苹果宣布与高通重归于好之后,Intel 也及时止损,宣布退出 5G 调制解调器业务,最初计划于 2020 年推出的产品也不会再继续研发了。

英特尔将保留为非智能手机应用开发调制解调器的选择,例如针对个人电脑、物联网设备和自动驾驶汽车。

2016 年 10 月,高通在香港发布了业界首款 5G 调制解调器 X50。而后,作为通信设备领域的领导者,华为自然不会缺席这场竞争。2018 年 2 月,MWC 2018 前夕,华为发布其首款 5G 商用芯片——巴龙 5G01(Balong 5G01),以及基于该芯片 5G CPE。

此次收购,对于苹果和英特尔来说,是相互利好、各取所需。

其实,苹果要收购 Intel 智能手机调制解调器业务这一事件并非空穴来风。早在今年四月份,就有消息传出苹果与Intel 正在进行谈判,不过,在苹果与高通达成协议之后,苹果与Intel的谈判也随之叫停。

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