再不努力就老了,芯片厂商群雄逐鹿

2019-09-20 17:34栏目:通讯产品
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最近新闻曝光了小米将要推出399元4G手机的消息,看起来又有一场饕餮盛宴要到来了。据悉与传统的杀价行为不同,这次售价能够降到399元是因为小米终于在上游寻求到了支持,获得了联芯LC1860芯片。不管是合资也好,购买也好,总之终于找到了高通和MTK以外的合作伙伴,而且能进一步拉低智能手机价格。

3月4日消息,自中国政府向三大运营商发放了4G TD-LTE牌照后,全球最大的LTE市场正式启动。随后中国移动公布了雄心勃勃的4G发展规划,预计在2014年销售1亿部TD-LTE终端;中国电信也于2月宣布4G商用,这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴,LTE芯片厂商摩拳擦掌,跃跃欲试,在短短两个多月的时间内,高通、联发科、美满、博通、重邮信科、中兴等国际国内知名厂商纷纷推出新一代LTE芯片平台,逐鹿LTE芯片市场。

在4G产业的推动下,国内芯片领域实现突破,海思、中兴微电子、联芯、展讯、创毅视讯等一批芯片企业迅速崛起。

高通在五模多频手机上的一骑绝尘,并不代表着它能在中国市场笑到最后。

小米出手,必然抢购。如果是大家熟知的手机芯片,恐怕399元会引起不小的轰动。但如今是联芯,估计很多人听都没听过。那399元还值得抢购吗?不妨汇总一下目前能找到的相关资料,自然也就有了结论。

高通一家独大 众厂商奋起直追

曾韬表示,虽然目前高通依然引领行业,但高通除了高端产品仍无可取代外,在中低端芯片的市场地位备受威胁。MTK应对非常快,在中低端市场已经获得不小份额,另外华为的海思也在4G时代崛起。展讯、大唐集团等都在一些低端的市场获得成长。

随着MTK公司双核、四核甚至八核的turnkey方案成熟并投放市场,借助比高通方案价格低的优势,对高通产生了很大的威胁。甚至在CDMA这个高通传统的绝对优势领域,MTK联合VIA在2012年底推出了C G双模双待的解决方案,开始威胁高通在C网的主导地位。

后TD时代联芯方案真的很冷门

在LTE芯片市场上,高通的彪悍无可匹敌,其LTE 基带芯片领先其他厂商约一代的水平,S800/S600/S400全部支持LTE多模,实现从高端旗舰到中低端市场的完整覆盖,最近又率先推出采用四核A53的64位的中低端LTE芯片骁龙410,进一步巩固领先地位。当然市场并不希望出现一家独大、垄断的格局,中国发改委的反垄断调查和其他厂商的奋力追赶将有助于塑造平等的市场竞争格局。

展讯市场总监周伟芳表示,展讯在4G研发方面的投入可谓不遗余力,一直跟着运营商的步调推进。今年展讯推出两款4G芯片,一款是TD三模的9620,另一款是支持TD和FD的五模9830。第一款产品今年9月份已经被酷派、联想等多家手机品牌公司采用,并开发出价格优惠的手机终端。

在TD市场,高通的优势并不明显,MTK、联芯、Marvell等芯片商都有自己的TD芯片,并且通过了中国移动的认证测试。

有哪些手机是用联芯处理器的?如果这个问题问起来,想必不少手机玩家会变成哑巴。实际上中华酷联四大家都曾经推出过联芯方案的手机产品,而且有些产品的销量并不能算小。举个几个例子:中兴U930HD、华为G606、酷派8720、联想S686T,都是基于联芯解决方案的产品。这里有些是非常纯粹的定制机,有一些则进入了零售渠道。由于产品的营销策略和产品定位不同,造成了知名度、口碑和用户数量有些许差异,比如中兴和酷派的产品就鹤立鸡群般的使用了720p显示屏,规格高于另外两款。

MTK 4G走高端,逆袭高通。近日,MTK与ARM同步曝光最新Cortex A17核心架构,正式发布首颗4G SOC芯片MT6595,剑指高通的骁龙800系列中的MSM8974,MTK宣称只有高通的下一颗芯片MSM8084才能赶上MT6595。不同以往,这次MTK采用从高端向低端发展的策略,其路标显示在2014年后期将推出面向中低端市场的八/四核A53芯片MT6752/MT6732。

周伟芳称,4G对展讯是很好的机会。作为国内唯一一家同时拥有TD-CDMA和WCDMA技术的公司,展讯在专利、技术水平方面有技术积累。而且展讯是一家具备完整解决方案的厂家,能从产品硬件、软件、解决方案给厂商提供一整套解决方案,让终端企业能够在2-3个月内开发一款手机,缩短产品生产周期,为客户提供市场优势。

高通应该更努力些,才能保持在中国市场的优势:

这些产品有一个共通点,那就是全部支持TD-SCDMA 3G网络。在3G时代中国移动主导的TD-SCDMA手机匮乏,早期主要原因是高通没有提供足够多的支持,TD-SCDMA基带是奢侈品,致使手机厂商无法生产TD-SCDMA手机。移动3G推广的需要和高通解决方案匮乏,也就有了联芯的发展空间,高端的LC1810和低端的LC1811成为TD-SCDMA手机的主力方案。

Marvell一度是TD-SCDMA市场初期的高富帅,但是没有跟上单核向双核、四核演进的步伐而丢城失地。对于4G市场,Marvell显然有备而来,其推出的LTE四核平台PXA1088LTE准确定位LTE中低端手机市场,只是目前商用案例寥寥,后续发展如何还需拭目以待。

“展讯在TD-SCDMA芯片的市场容量高达60%,在4G方面展讯将继续扩大优势。预计明年4G会呈现井喷式发展,而展讯也希望借助4G优势,明年能重新上市。”周伟芳称。

1、最重要的是与运营商紧密合作,推出迎合运营商需要的产品。

365bet亚洲官方网站,随着对应的基带芯片慢慢丰富起来,以及高通、MTK等对TD-SCDMA支持力度加大,在后TD时代的移动3G手机硬件规格与联通、电信手机差距越来越小,与行业内成熟方案相比,联芯竞争力变弱,也就淡出了大众视野。如果不是2013年突然冒出来了一款采用LC1810方案的红米手机(入网许可已撤销,原因不明),估计联芯也没什么曝光度了。

在基带芯片市场中,博通还是初进入者。在去年初,博通就推出了型号为BCM21892的五模基带芯片,但一直未能商用。之后,博通收购了日本瑞萨电子的LTE、SoC相关业务。在CES 2014上,博通展示了M320 SOC,正是来源于瑞萨的SOC平台。

华为海思芯片今年也给用户带来不少惊喜。搭载八核4G海思芯片的华为荣耀6,用户口碑不错。业内人士表示,海思是华为手机产品性能高、售价低的核心武器。另据媒体披露,华为明年一季度还将发布两款海思64位处理器。

运营商不是高通的直接客户,高通的直接客户是终端厂商。高通只有推出能够满足运营商需求的产品,才能帮助他的客户赢得运营商的订单。

重邮信科是知名的TD芯片厂商,去年底同时推出了28nm TD芯片“赤兔6320”和LTE多模芯片“赤兔8320”。其中“赤兔6320”在性能、工艺上已经与大名鼎鼎的MT6589/6582比肩。第二代LTE芯片“赤兔8320”支持LTE Category 4,支持CSFB、SVLTE语音方案,可升级支持VoLTE,将于今年上半年实现量产。

另外,大唐集团也是TD 4G发展的受益者。

高通目前的整体优势在于能够提供支持全模式的基带芯片,并将这些基带芯片与自家的应用处理器整合成单芯片方案。高通应该继续将这种优势发挥下去,拉大与竞争对手的差距,同时适当降低一些专利费和售价,帮助其客户适应运营商越来越低的采购价格。

中兴近年来一直在TD-SCDMA/TD-LTE领域进行自主芯片布局,目前已经有一颗LTE四模(TD-LTE/LTE-FDD/TD-SCDMA/GSM)基带芯片WF7510量产,最近曝光WF 7550s八核处理器已经流片完成,加入八核阵营,让业内刮目相看。不过,和海思一样,中兴的芯片主要是自家终端采用。

作为TD—SCDMA标准的提出者和TD—LTE关键技术核心知识产权的拥有者,大唐移动在TD LTE领域有大量专利技术储备。早在2013年,大唐移动就迎来了4G建设大潮,成功牵手三大运营商。而且在中国电信LTE主设备招标中,大唐移动以TD部分份额最高的结果,成功挺进电信市场,为12个省份提供TD—LTE建网服务。随后,大唐移动便与中国电信开始了其TD—LTE试点城市中TD—LTE基站示范站的安装及开通调测,并率先打通了中国电信集团试点城市的首个TDD First Call,业务效果良好,成为中国电信TD—LTE技术试验中里程碑式的突破。

另外,如何能够总结提炼出综合性的性能指标,特别是能够被最终用户直接感受到的用户体验的性能指标,可以作为向运营商推荐的优势卖点,也可以推动运营商将其作为采购的综合考量点,如功耗、发热、流媒体和大型游戏的流畅度和解析度等。

五模SOC成终极目标考验国内厂商实力

同时尽可能做好运营商的客户关系工作,也是高通作为一家美国公司面临的问题。由于美国公司的文化与中国本地文化存在巨大差异性,某些情况运营商对高通是心存抱怨,但又无可奈何。这种矛盾日积月累,是非常可怕的。

4G牌照发放后,为了快速普及TD-LTE终端,抢夺4G用户,中国移动改变以往策略,不再一刀切要求五模,三模产品亦可,这给缺少FDD、WCDMA积累的国内厂商一线生机,但是从市场竞争角度,尽快推出五模SOC芯片成为各家的共识。

2、紧紧抓住LTE建设初期的巨大机会。

展讯早在2011年就收购WCDMA厂商MobilePeak,但商用路程坎坷,直到去年下半年WCDMA基带芯片才实现商用。展讯在2012年推出三模的LTE芯片SC9610,但是无法达到商用水平,目前在全力开发下一代基带芯片SC9620,预计首先推出三模版本,然后升级到五模。

中国市场是TDD和FDD制式的LTE共存。而高通的优势就是全模式的基带芯片,并且支持全部的LTE制式的语音解决方案。这是其他对手不具备的。对于终端厂商来讲,采用一种硬件配置方案,只需做少许的射频器件的调整,便可适应三家运营商不同的需求,无疑是非常具有吸引力的。因此,高通需要将LTE终端的参考解决方案通用化,在尽量短的时间内满足运营商的需求,即可在LTE这个巨大市场刚刚形成的时候,就占据优势。

联芯在TD商用初期,与MTK联手赚的盆满钵满,与MTK分道扬镳后,低端受到展讯的挤压,中端无法与MTK抗衡,市场份额不断流失。在LTE市场上,联芯已经推出四模基带芯片LC1761,目前在开发LTE多模芯片LC1860,预计在第二季度推出。从联芯最近的表态来看,可能会转向优先推出三模平台,五模作为长期演进目标。

3、品牌化运作。

同是国内芯片企业,重邮信科通过战略合作,补齐自身短板。据知情人士透露,重邮信科与三星建立了战略合作,获得三星优秀AP和Foundry先进工艺的支持,基带已经集成了WCDMA 技术,在年底可推出28nm五模SOC芯片C8330,发展潜力不容小觑。

PC市场与移动设备市场不同的一点是,PC机的核心部件CPU提供商主要是两家Intel和AMD,Intel占据主导地位,AMD则是挑战者。而移动设备市场不同,其核心部件应用处理器的供应商非常多,高通只是其中较强的一个,并不如其在基带处理器市场的巨大优势。那么如何在众多的应用处理器厂家脱颖而出,则成为一个关键的问题。

目前以高通为代表的国际企业依然在LTE芯片市场占据垄断地位,把握着市场语权。不过这样的格局将在未来发生重大变化,受棱镜门事件影响,政府对国内IC产业的支持,以及中华酷联小米等国内手机厂商的崛起,深谙中国市场需求的国内厂商将有机会获得更大份额。

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