权力转移,全面剖析

2019-08-22 16:23栏目:通讯产品
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bt365体育在线 1一座苏南内衣厂的芯片逆袭之路

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和舰芯片背靠中国台湾联华电子的晶圆代工企业,既为国内上下游公司提供了晶圆产品,也将对中国大陆本土的半导体厂商带来竞争和挑战。A股排队半年后,和舰芯片进入科创板首批受理名单,但由于子公司厦门联芯亏损严重,和舰芯片也目前已经连续三年亏损,2018年度亏损额为26亿元,扣非后净亏损1.46亿。这为上市增加了不确定因。

全球第三大芯片封测企业—无锡长电科技创始人王新潮,生于1956年,为了出人头地,他学过小提琴,报考过记者,在家中潜心研究马列哲学。从1972年到1988年,自学成大专的王新潮用十几年时间的努力,终于迎来了自己人生的重大转折—到江阴晶体管厂当党委书记兼副厂长。

图片来源@视觉中国

和舰芯片制造股份有限公司是8英寸晶圆专工企业,坐落于苏州工业园区,2003年5月正式投产,目前月产量达6万片,员工逾2000人。主要从事 12 英寸及 8 英寸晶圆研发制造业务,公司产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域,16年便在厦门投资数百亿元建造了一家12英寸晶圆厂,并跻身中国十大集成电路制造企业榜单。3月22日,首批9家科创板受理企业名单出炉,和舰芯片制造股份有限公司(下简称“和舰芯片”)位列其中。

3月22日,首批9家科创板受理企业名单出炉,和舰芯片制造股份有限公司(下简称“和舰芯片”)位列其中。

在1988年,江阴晶体管厂是个烂摊子。

文|镁客网

近年来,包括富士康工业在内的多家台湾公司在A股上市,但表现均欠佳。科创板的开放注册以来,市场期待有新生力量能打破这一魔咒。

近年来,包括富士康工业在内的多家台湾公司在A股上市,但表现均欠佳。科创板的开放注册以来,市场期待有新生力量能打破这一魔咒。

江阴晶体管厂在王新潮初中毕业刚工作那年—1972年成立,但当时叫“长江内衣厂”。在后来改革开放初期的晶体管热潮中,一个做内衣的集体所有制企业跑去做了晶体管,还受到了中央的表彰。随后国外高性价比芯片产品的冲击,这家弱小的厂商只剩下一家客户—江南无线电器材厂,也就是后来的无锡华晶。

要说中国半导体产业链最完整地区,非台湾莫属。不论是上游的IC设计、中游的晶圆生产,还是下游的封装和测试,台积电、联发科、联华电子、日月光......哪一个拎出来,都是全球半导体行业响当当的公司。

申请科创板之前,和舰芯片于2018年中申请在上交所上市案,预计发行新股不超过4亿股,总金额不超过人民币25亿元。此次科技在科创板仍拟融资25亿元,在所有首批9家公司中金额最高。

申请科创板之前,和舰芯片于2018年中申请在上交所上市案,预计发行新股不超过4亿股,总金额不超过人民币25亿元。此次科技在科创板仍拟融资25亿元,在所有首批9家公司中金额最高。

bt365体育在线 4三个台湾人在包邮区的芯片战争

然而从张忠谋创立台积电,带领台湾半导体产业打出晶圆代工第一枪至今,32年过去了,台湾半导体产业也依旧没能撕掉“代工”的标签。

作为晶圆代工企业,和舰芯片在2017年跻身中国集成电路制造十大企业榜单。这家母公司位于台湾的联华电子,在入驻苏州工业园后,享受了诸多政策和人才优惠,也在当地建立起整套晶圆代工生产生态。

作为晶圆代工企业,和舰芯片在2017年跻身中国集成电路制造十大企业榜单。这家母公司位于台湾的联华电子,在入驻苏州工业园后,享受了诸多政策和人才优惠,也在当地建立起整套晶圆代工生产生态。

一家年亏损26亿、拟募资25亿的晶圆代工厂要上科创板,消息一出来,便引起了不小的波澜:工艺制程落后,冲击国产厂商,拱手让市场于人,财务数据异常...种种争议,将一家台资公司放到了聚光灯下。

当然,这和台湾与生俱来的基因有着莫大的关系,轻易改变不了。

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但此次和舰芯片在科创板上市阵容中也包括联芯集成和联暻半导体两家联华电子的子公司。由于前期建厂等压力,厦门联芯连续三年亏损,这也严重影响了母公司的业绩。和舰芯片2018年度亏损额为26亿元,扣非后净亏损1.46亿,且连续三年均亏损。

苏州和舰芯片是这场争议的焦点。

上世纪50年代,台湾急于恢复生产,开始大力发展民营经济,从制造业开始向电子轻工业转变。为了将经济发展模式转为“出口导向型”,台湾创造性地在高雄建立了加工出口区,吸引了大量欧美企业来此建厂,比如德州仪器封测厂。

图为和舰芯片股权架构

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权力转移,全面剖析。和舰芯片的控股股东,是曾经的全球第三大晶圆代工厂台湾代工双雄之一的联电。早在世纪之初,台湾人张汝京、王文洋来沪设立中芯国际与宏力半导体后,联电董事长曹兴诚便紧随其后,大手笔地在中新共管的苏州工业园砸下10亿美元,设立和舰。

实际上,欧美国家在台设厂大多以封测为主,台湾本地IC产业虽因工研院的成立有了一定的技术基础,但在制造方面,民营经济薄弱的情况下几乎没有大规模生产可能。也就是在这样的困境下,回台不久的张忠谋提出“台湾半导体产业,应当走代工之路”,将台湾IC产业基因硬转成了“代工”。

近年来,中国作为世界最大经济体之一,本土半导体产业升级,将带来的市场需求空间广阔,大陆资本市场能给和舰芯片提供更多资金,促进企业有效扩张晶圆厂产能。而晶圆作为制造半导体芯片的基本材料,其生产技术的优化和突破也越来越受到重视。

图为和舰芯片股权架构

bt365体育在线 7浙江“起芯”低?

纷扰数十年,台湾终成“代工老大”

和舰芯片背靠台湾联电,而台湾联电又是全球前三大半导体制造公司,仅次于台积电,和格芯不相上下,是目前最先进的全球半导体制造技术水平。中国工程院院士邓中翰公开表示,28nm是目前中国半导体最先进制程。而和舰芯片的12英寸28nm制程是中国目前可量产,又具商用经济价值中最先进的半导体制程。除台积电南京厂外,其他国内半导体制造公司的28nm制程普遍遭遇良率不高,产能无法放大的窘境,和舰芯片的厦门子公司厦门联芯28nm制程良率高达98%以上,月产能已超过1.7万片,且逐步上升。连台积电目前都还在扩产28nm,28nm半导体制程绝不会在短期内被市场淘汰。从国际市场需求量上来看,仍以28 nm制程市场需求量最大。

近年来,中国作为世界最大经济体之一,本土半导体产业升级,将带来的市场需求空间广阔,大陆资本市场能给和舰芯片提供更多资金,促进企业有效扩张晶圆厂产能。而晶圆作为制造半导体芯片的基本材料,其生产技术的优化和突破也越来越受到重视。

包邮区这个概念,是因为杭州的阿里巴巴起来的,但是在包邮区芯片之城的竞逐中,杭州,乃至整个浙江,存在感都不是很强,明显落后于上海和江苏。

张忠谋作为全球半导体产业第一代的从业者,而在这个行业与他比肩的,还有英特尔的摩尔、德州仪器杰克·科尔比等。

和舰芯片在招股书中提到,公司坚持以市场需求为导向,通过本次募集资金合理扩张 8 英寸晶圆制造产能,在现有12 英寸和8 英寸先进和特色制程基础上继续进行差异化工艺研发, 同时不断扩大 28nm 和 40nm 等先进制程的产能,提高产品线的丰富程度,实现公司主营业务收入持续稳定增长。

和舰芯片在招股书中提到,公司坚持以市场需求为导向,通过本次募集资金合理扩张 8 英寸晶圆制造产能,在现有12 英寸和8 英寸先进和特色制程基础上继续进行差异化工艺研发, 同时不断扩大 28nm 和 40nm 等先进制程的产能,提高产品线的丰富程度,实现公司主营业务收入持续稳定增长。

品利基金的半导体投资经理陈启是一个土生土长的杭州人,作为一个半导体投资人,他深深感受到杭州芯片半导体产业和江苏、上海存在巨大的差距。

但在当时全球半导体产业都处于萌芽发展阶段,即便是杰克·科尔比这样的集成电路“始祖”,也没能让德州仪器靠技术发达起来,反而得靠接IBM的订单生存。

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“杭州因为有个阿里巴巴,实在太成功了。所以杭州此前把资源都放到这些领域内,喜欢往这方面发展,最终杭州也确实变成一座全国著名的互联网之城。但是也因为太过于重视互联网,而错过了发展芯片半导体的最佳时机,比如杭州某知名半导体公司,就因为在本地没有得到太多的支持,于是去外省建设了两条新的产线。”

更甚者,在美国平均50家IC设计公司中都难拥有1家制造工厂,只得将订单交给日本、韩国等公司,不仅效率慢,还有着极大的技术机密泄露风险。可见如果当时台湾能有一家足以负荷量产需求且具有公信力的代工厂,本土半导体产业将获得极大的发展空间。

图为集成电路行业增长情况

图为集成电路行业增长情况

他表示,随着2018年互联网金融集体暴雷,高层才开始意识到,光搞互联网和金融是远远不够的,城市经济持续发展还是需要一些硬科技公司。

台湾半导体产业代工,便是在这样的全球大环境下,一步步找到了制胜之路。

和舰芯片上市有望加快联电公司与大陆半导体产业深度融合。此举不仅给中国大陆本土半导体厂商带来了更强的竞争挑战,也对中国整个芯片行业产生重大意义。

和舰芯片上市有望加快联电公司与大陆半导体产业深度融合。此举不仅给中国大陆本土半导体厂商带来了更强的竞争挑战,也对中国整个芯片行业产生重大意义。子公司亏损,前景迷雾

但是截止现在,想要短期内聚集资源、快速发展,追赶江苏几乎是不可能的。虽然绍兴、宁波等地区也搞了集成电路小镇、半导体特色产业园等,但还是远远不够的。此外半导体周边耗材,设备等项目还涉及环保问题,作为全国环保最严格的地区,立项非常难,很难落地。

台积电的第一笔“正规”订单

1表象亏损,实则前进

提到和舰芯片,也许鲜有人知晓。但和舰芯片在台湾的母公司——台湾芯片制造商联华电子公司(United Microelectronics Corporation,下简称“联华电子”),则是世界知名的芯片企业。

而在王凯看来,江浙沪对于外资的不同态度,决定了三地芯片半导体发展的不同路径。

创立之初,台积电一穷二白,又凭什么拿到订单?当时恰逢鲁道夫上台不久,正预备让英特尔放弃传统内存市场专心做处理器,集中精力做设计。这样一来,制造方面便只能靠代工了。为此,张忠谋动用私人关系找到了鲁道夫,台积电也因此拿到了第一笔“正规”订单。

提到和舰芯片,也许鲜有人知晓。但和舰芯片在台湾的母公司——台湾芯片制造商联华电子公司(United Microelectronics Corporation则是世界知名的芯片企业。联华电子是台湾最早的半导体公司,也是美股上市公司,在全球市场占有率排名前三。

台湾是目前国际最大的晶圆产地,其中最为知名企业有台积电和台联电。

“芯片是一个舶来品,刚开始做的厉害的都是国外公司,刚开放那个时候,哪个地方对外资好,外国人待着舒服,芯片公司就更愿意去那个地方。浙江不同于江苏和上海的地方在于,浙江对外资的欢迎程度没那么高,整个省的经济基础是民营经济。没有外资公司的技术引进,转移和扩散,浙江的芯片产业发展的没那么成熟。”

张忠谋曾说,“我们这样的人,就像是厨师,客人点菜,我们把菜做出来就好。在当时的半导体代工产业中,同等订单下,日本12周交货,新加坡需要6周,而台积电只要4周。”

2018年8月20日,晶圆代工厂联华电子召开股东临时会,宣布通过子公司和舰芯片在申请上交所上市案,首次公开发行A股。2001年成立的和舰芯片,据悉名称取自“郑和舰队下西洋”典故。自2003年第一座8英寸晶圆厂投产至今,和舰芯片一直稳步发展。此后和舰发生了多次重大事项变更。

联华电子是台湾最早的半导体公司,也是美股上市公司,在全球市场占有率排名前三。

江浙沪芯片产业的差距,早在三十年前已经埋下。各地的人才密度,开放引资政策,以及地方政府主政官员的偏好与中央的资源倾斜等种种因素,共同决定了今日包邮区的芯片产业格局。以上海为中心,沿着上海向外辐射的交通干道,芯片产业向四周扩散,由此形成了一个竞争合作并行不悖的芯片半导体产业体系。

一时间,代工订单纷至沓来,而这也成为了全球半导体代工产业认可台湾的标志之一。

2018年5月15日,和舰芯片新增投资人为富拉凯咨询有限公司,由有限责任公司变成有限责任公司,投资总额增加了88.14%,由38000万元变为约320501.4万元。

2018年8月20日,晶圆代工厂联华电子召开股东临时会,宣布通过子公司和舰芯片在申请上交所上市案,首次公开发行A股。

包邮区芯片启示录

曹兴诚和张忠谋的乱世之争

近年来,有多家台资背景企业在A股上市,尤其在2018年6月8日,富士康工业互联网成功登陆A股之后,但是表现均一般。

2001年成立的和舰芯片,据悉名称取自“郑和舰队下西洋”典故。自2003年第一座8英寸晶圆厂投产至今,和舰芯片一直稳步发展。此后和舰发生了多次重大事项变更。

作为一个芯片产业链上的后来者,中国如何才能发展出具有国际竞争力的芯片半导体产业?

如果要用一个词形容当时的台湾代工产业,“肉多狼少”最为合适。台积电成功的同时,也给自己招来了竞争者。

为了登陆A股,和舰芯片也做出了充足的准备,整合了厦门12英寸晶圆厂联芯集成电路制造有限公司、IC设计服务公司联暻半导体有限公司等,合力组成了一支强劲“舰队”。

2018年5月15日,和舰芯片新增投资人为富拉凯咨询有限公司,由有限责任公司变成有限责任公司,投资总额增加了88.14%,由38000万元变为约320501.4万元。

包邮区的芯片城市争夺战,提供了一个有益的启示。

和台积电相比,联华电子创立时间更早,还是台湾第一家半导体企业。更重要的是,在联电第三代当家人曹兴诚的描述中,代工模式是他想出来的,还特意给过张忠谋一份极为详细的晶圆代工企划书。

然而,芯片制造属于典型的资金密集型行业,一条 28nm 工艺集成电路生产线的投资额约 50 亿美元,20nm 工艺生产线高达100亿美元。根据行业惯例,设备的折旧年限普遍较短,较高的投资金额和较短的设备折旧年限,导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。和舰其实是一家持续盈利的企业,本身年获利超过五亿元人民币。因为合并刚投产才三年的厦门联芯,该公司2016年在厦门新建的12英寸生产线带来了大量的折旧摊销,导致合并报表后账面显示亏损。

近年来,有多家台资背景企业在A股上市,尤其在2018年6月8日,富士康工业互联网成功登陆A股之后。

起于苏南内衣厂的长电科技,越过台湾当局跑到大陆建晶圆代工厂的台湾人,在包邮区开放包容的政策下,或起于草莽顽强生长,或借助地方政府提供的土地和人才红利,在大陆市场大放异彩。起于微末的民营企业,和世界级的企业同场竞技,是这片热土上的奇景。

而时机总是这么凑巧,上世纪90年代中,因业务成长太快,生产能力滞后等问题,台积电只得要求客户“预缴订金”,得罪了大批客户。

但是,经营活动持续的现金流入可以保障公司现有团队的稳定、引进科研技术人员、加大先进制程及特色制程技术的研发投入。和舰芯片表示:“持续深耕国内半导体市场,为做大做强中国芯扮演更关键的角色。”

目前台湾地区厂商在中国大陆上市的公司还有日月光旗下的环旭电子、亚翔旗下亚翔集成、华映的华映科技、楠梓电的沪电股份。而规划在A股上市的公司则有南侨、巨大机械、臻鼎及荣成等。

事实证明,无论是外资芯片厂,还是内资芯片厂,两者互有竞合,对于需要同时考量经济增长,技术进步和产业体系构建的政府来说,均不可偏废。外资厂的引进与优待,看似是在让渡土地,人才和市场红利,但利益让渡的背后,是经济转型,技术升级全盘棋的考量。并且,一个无心插柳的正面结果,就是外资厂带来的先进技术和运营体制,培养了大量本土化人才,从而为中国公司的崛起打下了最为核心的基础。

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但是,包括富士康工业在内的台资企业在A股表现一般,富士康工业仅在4个交易日后就跌破发行价。

在内外赛马,互有竞合的竞争格局下,可以期待,在包邮区的土地上,能够生长出第二个“海思。”

这让曹兴诚看到了商机,不仅迅速带领联电转型成晶圆代工企业,更以合资的形式整合代工上下游设计与封装厂商,凭借全产业链服务抢走了台积电大量订单,一跃成为台湾第二大半导体代工企业。

和舰芯片近三年主要财务数据

为了登陆A股,和舰芯片也做出了充足的准备,整合了厦门12寸晶圆厂联芯集成电路制造有限公司、IC设计服务公司联暻半导体有限公司等,合力组成了一支强劲“舰队”。

· 产业细化,台湾半导体代工终称王

2内地政策支持,多次获嘉奖

然而,芯片制造属于典型的资金密集型行业,一条 28nm 工艺集成电路生产线的投资额约 50 亿美元,20nm 工艺生产线高达100亿美元。根据行业惯例,设备的折旧年限普遍较短,较高的投资金额和较短的设备折旧年限,导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。和舰芯片的子公司厦门联芯成立于2015年,至今前期固定资产折旧和无形资产摊销太大导致毛利率为负,且需计提存货减值和预计负债,这些导致了母公司整体亏损。

和台积电从一开始只做代工不同,联电成立之初便以IC设计为业务核心,此后更是在代工、IC设计、SRAM方面三管齐下。转型战略下,曹兴诚将各大业务独立分开,设计部门的商用事业部单独成立联咏科技,分管液晶显示器驱动IC及系统单芯片研发;X86处理器核心研发人员组团创立联阳半导体,专注于电脑控制芯片的开发设计;存储事业部独立成联笙电子,专注内存芯片研发;剩余设计成员则和制造部门合并,独立成联发科技,现今已成为尖端晶圆半导体设计及代工企业。

和舰芯片当时选择落户于苏州工业园,很大程度上得益于当地的优惠政策。

根据和舰芯片公布的科创板招股书显示,公司归属于母公司所有者的净利润分别为-14,390.50 万元, 7,128.79 万元、2,992.72 万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利 润分别为-15,579.52 万元、-296.22 万元、-14,644.63 万元,截止 2018 年末,公司 累计未分配利润为-92,672.44 万元。这意味着公司上市时尚未盈利及存在未弥补亏损。

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苏州工业园区由中国与新加坡政府合建共管,项目审批效率远高于同城其他地方。和舰芯片副董事长、首席财务官尤朝生曾对媒体回忆,当年他是周三来从台湾出发,经第三地转机来到苏州时已是傍晚。在递件申请后,周五他准备回台前,就已经拿到营业执照。而从第一次到苏州考察,到和舰正式破土动工,也仅仅用了三个月时间,效率十分惊人。

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这一系列举措,几乎断了台积电的后路,逼得张忠谋背水一战,买下了世大半导体——台湾第三家晶圆代工厂。也就是从此时起,台积电开始慢慢脱离“低级代工”模式,于0.13微米工艺中打败联电。而联电则在反击中充分发挥了原生研发实力,研制出了首个导入铜制程产出晶圆、生产12吋晶圆以及65nm制程芯片。

尤朝生提到,晶圆代工厂对水电需求量高。运作受限水、限电一向很大,但在苏州科技园,和舰自2003年投产到今天15年,从来没有担心这些事情。”和舰芯片在进驻苏州工业园之后,也已将上、下游产业引进苏州工业园区,形成了群聚效应,完成在中国大陆集成电路产业布局的第一步。

和舰芯片近三年主要财务数据

而也正因为这一系列的竞争,由两大代工巨头带领,台湾半导体代工产业开始向多元化发展,以代工为核心,向晶圆制造工艺、多类半导体IC设计、封装方面扩散和深入。21世纪后,台湾靠此成为了全球半导体产业举足轻重的组成部分。如果说,台湾半导体产业开创了专业半导体代工的先河,那么其后的双雄之争则将半导体代工产业进一步细化,使得产业链在设计、制造、封装等方面都得以迅速提升。

成立至今,和舰芯片曾多次获得苏州市政府的嘉奖,如“2017年度苏州工业园区示范智能车间”、”2018年苏州十大科技创新企业“等荣誉称号。

从当前市场环境及A股行情来看,和舰芯片连续三年亏损,登陆A股前景存在不确定因素。在半年多的排队等待之后,和舰芯片选择在科创板寻找机会,但复杂的侨商背景和子公司亏损严重,无疑给和舰芯片登陆科创板也蒙上迷雾。内地政策吸引

就此,台湾半导体产业的技术代工时代开启了——台积电一步步成长为全球最大的晶圆代工厂,成为苹果不可或缺的合作伙伴;联电拥有着半导体业界为数最多的专利;联发科则在智能手机领域与高通分食市场;日月光成为封装领域领军企业……

和舰芯片目前的产品包含原先苏州和舰以及厦门联芯集成电路制造有限公司(下简称“厦门联芯”)的40nm与28nm制成。厦门联芯由厦门市政府、联华电子和福建省电子信息集团三方共同出资组建而成。半导体行业观察提到,联华电子在2017年对厦门联芯在输出28nm晶圆技术后,很快厦门联芯便实现量产良率高达94%,这证明了联华电子28nm产品的稳定性。

联华电子CFO刘启东在股东会上提到,申请A股上市,最主要的重点在于长期的发展。未来透过A股市场,可以使得联电有另一个筹资的管道,也有利于在台湾的扩建和资金运用。

以技术为原点,以代工为主要模式,数十年的经验积累下,台湾半导体产业链俨然成熟。除此之外,大厂带动下,技术、生产制造、封装等细分领域也被不断挖掘出来,核心技术壁垒越来越高。显然,这里的代工标签已经被撕下,产业链也正向技术赋能进一步深化。

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根据联华电子公司在 2018 年第四季度财报,总营收下滑约10%。联华电子认为收入下降原因为加密货币需求的低迷,采矿的需求减少,从而减少了对采矿硬件的需求。

而中国半导体产业的故事,也在这时慢慢向内地转移。

图为和舰芯片主要营收来源

布局内地,对联华电子来说,一方面可以寻找更为廉价的代工环境,一方面也可以更接近内地的市场和人才。而上市之后,联华电子也可以获得内地的投资。

台湾正撕掉“代工”标签,内地厂商迅速崛起

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2018年上半年全球前五大晶圆代工厂,排名分为台积电、格罗方德、联华电子、三星与中芯国际,市场占有率依次为56.1%、9.0%、8.9%、7.4%及5.9%。

作为半导体产业的后进之辈,内地在此方面的发展较台湾而言更为艰辛。去年中兴事件爆发后引发的全民思考也让这一点充分暴露在阳光之下。

图为和舰芯片主要市场

对于联华电子来说,借助大陆市场资源,推动和舰芯片在上海证交所上市,扩充和舰与联芯的产能,发掘内地市场,提高市场竞争力,将是非常重要的一步。

·起步晚,基础弱,严重落后

3完整产业链助力和舰杨帆起航

365bet日博官网,2009年,联华电子以2.85亿美元收购和舰芯片85%股权,;2016年,联华电子以现金每股1.1美元,收购和舰芯片的控股公司Best Elite International Limited剩余流通在外8.92%股权,此次收购完成后,联电将百分之百持有和舰。

因为全球市场格局基本已稳定,大佬如英特尔、英伟达、AMD、三星、高通、台积电、联电等早已将产业链摸熟,仅制造方面,晶圆工艺制程的精进便已让大多数人望而却步。

根据2017年中国半导体行业协会发布的国内最新集成电路产业榜单,和舰芯片在全国半导体制造公司中排名前十。

和舰芯片当时选择落户于苏州工业园,很大程度上得益于当地的优惠政策。

一梯队之后,日本、新加坡、以色列等国家的半导体产业也起步较早,于中低端市场形成产业二梯队阵容,换句话说,留给内地的市场空间不多了。

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苏州工业园区由中国与新加坡政府合建共管,项目审批效率远高于同城其他地方。和舰芯片副董事长、首席财务官尤朝生曾对媒体回忆,当年他是周三来从台湾出发,经第三地转机来到苏州时已是傍晚。在递件申请后,周五他准备回台前,就已经拿到营业执照。而从第一次到苏州考察,到和舰正式破土动工,也仅仅用了三个月时间,效率十分惊人。

bt365体育在线,市场不乐观之外,内地人才也极为匮乏。行业发展早期,内地集成电路产业几无专业或原生人才,高校也无对口专业及教师。据一位在半导体产业从业20余年的行业人士回忆,“即便是知名高校,IC方面的老师都是边学边教课的。”

图为2017中国半导体制造企业排名

尤朝生提到,晶圆代工厂对水电需求量高。运作受限水、限电一个像大,“但在苏州科技园,和舰自2003年投产到今天15年,从来,没有担心这些事情。”

由此导致的,便是产业链从技术、设备再到生产的全面不成熟甚至零基础。相关数据统计显示,即便到2017年,我国每年芯片进口总额仍然高达2200—2300亿美金。国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武曾表示,“我国的芯片发展整体是落后于世界,是受制于人的。”甚至有人传言,内地半导体产业落后台湾至少三个时代。

值得注意的是,和舰芯片与国内多家龙头半导体企业达成长期良好的合作,如北方华创、亚翔集成等。

而和舰芯片在进驻苏州工业园之后,也将已将上、下游产业引进苏州工业园区,形成了群聚效应,完成在中国大陆集成电路产业布局的第一步。

仅就代工一方面而言,可以量产的晶圆制造厂大多还停留在为工业生产服务的芯片,制成工艺粗糙,几百纳米的芯片随处可见。但也是在这样的环境下,国内涌现出了一批优质半导体制造厂商,如中芯国际和紫光。

同时,和舰在选取上游IC设计公司客户方面极为严苛,公司必须具有设计和行销能力。但合作开始后,和舰会为客户提供全套服务,除了完整的设计支持外,还包括帮助客户安排在中国的封装和测试,这为和舰带来稳定客户和订单的同时,也因此形成了半导体设计、生产、封装、测试的良性生态体系。

成立至今,和舰芯片也多次获得苏州市政府的嘉奖,如和舰芯片曾获得“2017年度苏州工业园区示范智能车间”,也被评为2018年苏州十大科技创新企业。

·飞速崛起的领头羊

由此可见,拥有16年发展历史的和舰芯片已经形成了完善的产业链,拥有稳定的客源,且随着其在科创板上市所带来的资金流和人才优势,未来公司运营发展十分可观!

和舰芯片目前的产品包含原先苏州和舰以及厦门联芯集成电路制造有限公司(下简称“厦门联芯”)的40nm与28nm制成。厦门联芯由厦门市政府、联华电子和福建省电子信息集团三方共同出资组建而成。半导体行业观察提到,联华电子在2017年对厦门联芯在输出28nm晶圆技术后,很快厦门联芯便实现量产良率高达94%,这证明了联华电子28nm产品的稳定性。

以中芯为例,2000年张忠谋突然并购世大半导体,作为创办人的张汝京在“被通知”的情况下一怒北上,带走了台湾300余名工程师到上海创立中芯国际,甚至还因此引发了持续至今的台湾半导体人才“移民内地”的风潮。

目前中国芯片制造行业尚处在成长时期。在这个时期中,和舰芯片必将扬帆起航,推进中国芯片制造行业更快发展。

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在坐稳内地代工老大哥的位置后,2017年年底,中芯挖来了同样对台积电有“怨言”的梁孟松,他的加入,被业界认为“对中国半导体行业具有划时代意义”。

图为和舰芯片主要营收来源

梁孟松其人,在台积电任职时期个人参与发明的专利半导体技术就有181件,且全是最重要先进工艺的技术研发。出走到三星后,更是带领三星晶圆代工直接从28nm制程升级到14nm,还领先台积电半年实现了量产。

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到中芯后,梁孟松手脚大开,在迅速提升中芯28nm芯片良品率的同时,还主导从荷兰买来了最先进的光刻机,将14nm芯片良品率瞬间提升至95%,即便是三星也为此警铃大作。

图为和舰芯片主要市场联华电子依托内地市场解困

人才及经验积累的推动下,中芯已然跃居全球第四大专业晶圆代工厂,成为了中国半导体制造的核心之一。而除了中芯外,于200nm纯晶圆代工全球领先的华虹宏利、国内唯一拥有齐全半导体产业链的华润微电子等,均已在半导体代工产业中具备国际影响力。

联华电子力主和舰芯片在华上市,一定程度上是为了改善资金流,留住人才,缓解竞争压力。

代工之外,内地一些非芯片原生企业也在IC设计方面开始大放异彩。智能移动终端方面,华为海思研制的麒麟970/980直接对垒高通845/855芯片;中兴事件时,阿里宣布收购中天微,继而成立了平头哥,目前芯片销售量就已超2亿片。

联华电子联席总裁王石在接受台湾《财讯双周刊》采访时提到,联电到了不能不改变的时候。一个最明显的指标是,由于过去的过度投资,联电必须要维持产能利用率高达9成以上,才能够赚钱,我们的EP是用力拧毛巾挤出来的。王石直言,以前联电是用牺牲获利,来换取营收成长。

巨头行动之后,芯片创企也纷至沓来,尤其在AI时代下,行业普遍认同AI将为中国芯片产业带来全新的机会,由此涌现出的地平线、思必驰、出门问问等,于自动驾驶、语音识别、物联网等方面所研发的AI芯片,均已在行业有所应用。

未来,联电不参与先进制程竞争,不再跟进投资7nm技术,要靠成熟制程把规模比他更小的公司挤出去。

当然,在这些过程中,台湾与内地的半导体产业并不是完全分开,而是在相辅相成中共同成长,如华为只负责麒麟芯片的研发,代工完全交由台积电等。而在当下发展的如火如荼的5G产业中,全球6大5G芯片厂商中国便占有3个名额,华为、紫光展锐、联发科与英特尔、高通、三星均为行业领先。

根据2017年中国半导体行业协会发布的国内最新集成电路产业榜单,和舰芯片在全国半导体制造公司中排名前十。

最后

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然而不可避免的是,内地半导体产业整体良莠不齐现象极其严重,优秀如中芯、紫光、华为等,已经在全球半导体产业占据一定的分量。然而这只是很小的一部分,绝大多数半导体企业仍旧在产业底层挣扎。

图为2017中国半导体制造企业排名

去年4月,财政部联合多部门发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》,有条件的对集成电路生产企业或项目减免企业所得税,为中国内地集成电路制造行业打了一剂强心剂,有效的加速了全球集成电路制造企业向内地转移进程。

但和舰芯片和联芯集成目前的位置相对尴尬。联电及联芯集成28/14nm竞争力并不强,2018年第二季度,和舰芯片的28/14nm的营收为新台币70亿,占总营收的18%。联芯集成在获得厦门政府的补贴强援,采取低价抢单政策。

可以看到,政策支持和产业奋进下,和台湾代工路一样,内地的芯片产业也正一步步“撕掉”低技术标签,虽然暂时落后,但却是真正在向“成为世界半导体产业不可取代者”迈进。

和舰芯片在2015年盈利新台币20亿的情况下,2016年竟然亏损新台币7亿。在全球8寸铝制程产能紧张的情况下,公司在2017年回归盈利新台币7亿。

根据联电的规划,此次和舰芯片所筹资金一部分用于扩充和舰芯片8英寸1万片的月产能,预计2019年第二季度完成;一部分用于改善联芯集成的财务结构。未来联芯集成的月产能将从1.7万片扩增至2.5万片,对于联芯集成来说,资金压力颇为巨大。而且二期启动将更加考验资金实力。

值得注意的是,有16年发展历史的和舰芯片已经形成了完善的产业链,拥有稳定的客源。和舰芯片与国内多家龙头半导体企业达成长期良好的合作,如北方华创、亚翔集成等。

同时,和舰在选取上游IC设计公司客户方面极为严苛,公司必须具有设计和行销能力。但合作开始后,和舰会为客户提供全套服务,除了完整的设计支持外,还包括帮助客户安排在中国的封装和测试,这为和舰带来稳定客户和订单的同时,也因此形成了半导体设计、生产、封装、测试的良性生态体系。

联华电子CTO刘启东在股东会上也提到,推动上市一个很重要的原因是要留住相关人才。

藉由在科创板的申请上市,可以通过配股的福利来留住人才,也稳定员工的流动性。据悉和舰芯片2017年的人才流失率超过15%,若能够提供一个跟股权挂钩的奖励机制,必定有助于留住人才。

中国芯片制造行业尚处在成长时期。在这个时期中,有更多家芯片制造厂商相继在制程工艺上取得一些大的技术突破,会推进中国芯片制造行业更快发展。

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