贸泽电子开始分销ICP,TDK旗下超声波ToF距离传感

2019-11-03 23:29栏目:通讯产品
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ICP-10100压力传感器具有嵌入式温度传感器和用于通信的400 kHz I2C总线,可在3.2Pa噪声环境下以1.3 μA 的低功耗模式运行,并具备0.8 Pa低噪声模式,高性能应用下的耗电量只有5.2 μA。此器件体积小巧,只有2 mm × 2 mm × 0.72 mm,外壳防护等级达到IPX8,能在1.5m深的水下使用长达30分钟。

贸泽备货的InvenSense ICM-20789集成了TDK最新的高性能6轴运动传感器,具备最精准的旋转和线性运动跟踪功能,并简化了传感器信号融合。陀螺仪具有±250 dps至±2000 dps的可编程满量程范围,而加速度计具有±2g至±16g的可编程FSR。

全方位无人机传感器解决方案

MOD-CH101传感模块

贸泽电子开始分销ICP,TDK旗下超声波ToF距离传感器系列产品上市【365bet官网首页】。该传感器在小型封装中集成了高精度、低功耗、温度稳定性及防水性,可改善活动识别、室内/外移动导航、无人机定高功能,还能延长“始终开启”运动感测应用的电池续航能力。

ICM-20789在集成式小型封装中集成了分离式器件的性能,不仅能降低设计成本,还能通过融合传感器为各种应用提供全方位运动感应,包括活动监视、手势识别、楼梯计数、可穿戴设备、无人机定高以及室内/外导航。

FIFO以及中断功能可实现数据的简单访问与储存。在1Hz的频率下,这可以在整个操作过程中将功耗降至2.7μA,同时使传感器更易于使用。在25°C至40°C的温度范围内,现实环境中的测试已证实设备相对精度可达+/-0.08hPa。在25°C至40°C的温度范围内,900至1100hPa之间的绝对精度为+/-0.40hPa。BMP388将于2018年3月在全球范围内通过BoschSensortec经销商开始销售。

10月17日消息,据麦姆斯咨询报道,TDK近日宣布其MEMS超声波飞行时间传感解决方案Chirp SmartSonic™平台系列产品上市销售。SmartSonic平台包括TDK屡获殊荣的超低功耗超声波ToF传感器Chirp CH-101,这款距离传感器可提供高达1.2米范围的毫米级精确距离测量,且不受目标物体的颜色和透明度影响。

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MEMS电容式压力传感器具有0.4 Pa RMS的业内最低压力噪声,并且在1 Hz时具有1.3µA的超低功耗。此传感器能够测量±1 Pa的极小压差,从而可以检测小于5cm的高度变化,还能提供30至110 kPa的完整压力操作范围,每摄氏度±0.5 Pa的温度系数确保了极为出色的温度稳定性。

凭借在-20°C至65°C之间0.75Pa/K的出色温度系数补偿,BMP388可在较大的温度范围内进一步提高高度测量的准确性。新型传感器拥有极具吸引力的性价比,功耗低、设计灵活性高,而且LGA封装紧凑,尺寸仅为2.0x2.0x0.75mm³。

■ 汽车

贸泽备货的InvenSense ICP-10100单轴压力传感器拥有0.4 Pa RMS的业内最低压力噪声,并在1 Hz时具有1.3 μA 的超低功耗。此微型MEMS传感器可测量的细微压力差达到±1 Pa,使设备能够检测到不到5cm的高度变化,还能提供30至110 kPa的完整压力操作范围,每摄氏度±0.5 Pa的温度系数确保了极为出色的温度稳定性。

电工电气网】讯

BoschSensortec推出了一款新型高性能气压MEMS传感器:BMP388非常适用于消费电子无人机、可穿戴设备、智能家居和其他应用中的高度跟踪。

■ SonicLink快速入门指南;

专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销TDK Group旗下子公司InvenSense的ICP-10100 MEMS电容式气压传感器。ICP-10100拥有行业最低的压力噪声和功耗,以及出色的温度稳定性,适用于无人机、移动设备、物联网 (IoT) 和可穿戴设备等应用。

专注于新产品引入并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始分销TDK集团旗下子公司InvenSense的ICM-20789。此业界首款7轴惯性和气压传感器在4×4 mm微型封装中集成了3轴陀螺仪、3轴加速度计、数字运动处理器™和超低噪声MEMS电容式气压传感器。

BMP388为无人机确保出色的高度稳定性,而精确的气压测量则可提供核心高度数据,以提高飞行稳定性和着陆精度。全新气压传感器是BoschSensortec全方位无人机传感器解决方案的一部分,其中包括用于精确转向的BMI088IMU和用于提供航向数据的BMM150地磁传感器。

DK-CH101评估套件

此传感器可通过DK-10100 SmartMotion?平台开发套件进行评估。该套件搭载Microchip G55单片机,并随附所需的软件,包括基于GUI的开发工具InvenSense MotionLink,以及用于ICP-10100的嵌入式运动驱动器 (eMD)。DK-10100具有板载嵌入式调试器,无需外部工具即可对G55单片机进行编程或调试。

此传感器可通过DK-20789 SmartMotion®平台开发套件进行评估。该套件搭载Microchip G55单片机,并随附所需的软件,包括基于GUI的开发工具InvenSense MotionLink。此套件的嵌入式运动驱动器可配置FSR、输出数据速率、低功耗或低噪声模式以及主机传感器接口等参数。DK-20789配备板载嵌入式调试器,无需外部工具即可对G55单片机进行编程或调试。

除了无人机之外,BMP388还提供了一种非常灵活的一体式解决方案,能够提高可穿戴设备和智能家居中导航和健身应用的准确性,例如,通过利用海拔高度数据来提高GPS精度或确定建筑物内的楼层。它还可以提高可穿戴设备和移动设备的卡路里计数精度,例如通过识别人在使用计步器时是在上坡还是下坡。

Chirp CH-101超声波ToF传感器模块MOD-CH101,包括一块带有扁平柔性连接的小型印刷电路板及位于其上的CH-101传感器,顶部的声学外壳可实现全向波束输出。该模块可实现客户产品的快速集成、原型设计和小规模生产,面向增强现实/虚拟现实、智能家居、无人机和机器人、物联网设备、移动和可穿戴、以及汽车等广泛的应用领域。

使用简单,高度准确

Chirp SmartSonic超声波ToF传感平台适用于消费电子、AR/VR、机器人/无人机、智能家居/物联网、移动/可穿戴、汽车以及工业领域等细分市场。SmartSonic评估套件和传感器模块现已开始量产销售。

最近发布的BMI088是一款6轴IMU,由具有卓越性能的三轴16位加速度传感器和经过汽车行业标准验证的三轴16位陀螺仪组成。无人机可以充分利用IMU卓越的振动抑制性能和坚固性,以及动态条件下无与伦比的稳定性,例如突然的温度波动。BMM150是一款低功耗、低噪声三轴数字地磁传感器,专为指南针应用而设计。由于其在广泛温度范围内的稳定性能,该地磁传感器特别适用于确定无人机的精确航向。

TDK株式会社是一家领先的电子公司,总部位于日本东京。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的主力产品包括陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统等各类被动元器件。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、Chirp、爱普科斯、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如信息和通信技术、汽车和工业以及消费电子市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。2019财年,TDK的销售总额约为125亿美元,全球雇员105,000人。

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“与BoschSensortec的其他IMU和地磁传感器一起,BMP388为无人机提供了全面的、高质量的传感器解决方案。”BoschSensortec公司首席执行官StefanFinkbeiner表示,“通过提供精确的高度、方向和航向测量,博世MEMS传感器使操控无人机更容易、更安全、更具优势。”

■ 驱动/API文档。

■ 物联网互连设备

Chirp Microsystems正逐步将超声波应用于日常用品。Chirp成立于2013年,基于加利福尼亚大学的开创性研究成功研发了压电MEMS超声波换能器,它可以在微型封装中实现长测量范围和低功耗,使产品能够准确地感知我们日常生活的三维世界。结合Chirp的嵌入式软件库,这些传感器可有效提升VR/AR、可穿戴设备、机器人、无人机和座位位置检测的用户体验。

■ 超低功耗

■ 智能家居

■ 抗环境噪音

MOD-CH101传感器模块可以直接连接到SmartSonic开发人员评估套件,利用SonicLink™软件进行初始产品评估,客户也可以利用该软件针对特定应用开发嵌入式算法。

■ 无人机和机器人

关键参数:

■ 扩展且可定制化的视场

“我们的MEMS超声波传感技术比传统的近红外接近传感器和ToF传感器具有很多优势,包括降低几个数量级的功耗,不受阳光直射等环境光影响的距离测量精度,能够感知任何有颜色的物体以及窗户和玻璃门等透明物体,宽广且可定制的视场,以及低100倍的距离噪声等。”TDK集团子公司Chirp Microsystems首席执行官Michelle Kiang说。

■ AR/VR

主要应用:

■ SmartSonic评估套件软件SonicLink及文档;

■ 检测任何颜色的物体,包括透明物体

■ 移动和可穿戴设备

SmartSonic™平台系列产品现已通过TDK全球分销合作伙伴销售,所有相关支持软件和文档可在TDK官网“开发人员专区”获取,包括:

■ SmartSonic评估套件用户指南;

距离传感器,又叫做位移传感器,是传感器的一种,用于感应其与某物体间的距离以完成预设的某种功能,得到了相当广泛的应用。主要产品有手机距离传感器、远距离测量传感器等,应用于智能皮带中。

■ 无论物体的尺寸或颜色,都可以实现精确的距离测量

关于Chirp Microsystems

Chirp CH-101的主要功能和优点:

SmartSonic超声波传感平台应用简便,可为各种应用场景提供快速的原型制作和灵活的定制化设计,例如测距、存在/接近感应、障碍物探测/避障以及物体位置跟踪等。

■ 应用说明,例如机械集成、处理/组装指南等;

关于TDK

■ 适应任何照明条件

关于距离传感器

■ 工业应用

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