徕卡携手Pmd推出市场化的3D光学传感摄像头Holki

2019-11-04 23:44栏目:通讯产品
TAG:

图片 1

德国锡根、韦茨拉尔和西班牙巴塞罗那--(美国商业资讯)--在世界移动大会召开之际,徕卡相机公司(Leica Camera AG)和高性能时差测距(ToF)深度感测解决方案的领先无晶圆厂IC供应商pmdtechnologies

图片 2

图片 3

据麦姆斯咨询报道,德国著名的Leica Camera和全球领先的高性能飞行时间深度传感解决方案无晶圆厂IC供应商pmdtechnologies,近日宣布双方战略联盟的下一个里程碑,将联合为移动设备开发并市场化3D传感摄像头解决方案。双方合作打造了一款专为移动应用开发的新参考设计“Holkin”。

ag今天宣布,双方建立战略联盟,共同开发和销售用于移动设备的3D感测相机解决方案。

2月28日消息,在MWC 2019上英飞凌正式发布了其和PMD联合打造的ToF 3D传感器:第四代Real 3。据官方宣称,第四代Real 3是全球最小的ToF相机模组,支持用于前置面部解锁、支付等功能。

2019年2月28日,德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司在西班牙巴塞罗那2019年世界移动通信大会上展示第四代REAL3™图像传感器IRS2771C。该3D飞行时间单芯片器件旨在满足移动消费终端市场的需求,特别是满足利用小镜头支持更高分辨率的需求。广泛的系列应用包括安全的用户身份验证,用以解锁设备和确认付款。此外,这款3D ToF芯片有助于提升增强现实技术、图像变形技术和照片特效,并可用来扫描房间。

“Holkin”模组采用了徕卡专为pmd最新的3D成像器IRS2771C而设计的镜头,该镜头已在2019年世界移动通信大会上推出。这款模组的z轴高度为4.2 mm,分辨率为HVGA ,使其成为当今市场上分辨率最高、尺寸最小的3D摄像头模组。该模组具有卓越的环境光稳定性,适用于室内和室外环境。这款徕卡镜头针对940 nm波长进行了优化,成像器中的像素采用了pmd专利的背光抑制技术,可以对抗太阳光及其他红外线发射源的强光。

该合作关系将利用两家公司的核心竞争力开发经过优化的镜头,以适应3D深度感测解决方案的特殊要求。双方将通过量身定制的光学解决方案,满足移动设备领域对于紧凑型高效能镜头日益增长的需求。两家公司在地理位置上靠近彼此,从而使得在3D传感器系统镜头的开发、测试和优化过程中能够实现特别快速而有效的协调。

工作原理

这款图像传感器的尺寸仅为4.6 x 5 mm,150 k像素输出接近HVGA标准分辨率。这使其分辨率比现今市场上大多数ToF解决方案的分辨率高四倍。 其像素阵列对940纳米红外光高度敏感,能带来无与伦比的户外性能。这是通过每个像素处获得专利的“背景照明抑制”电路实现的。由于其集成度很高,每个IRS2771C图像传感器差不多是一个微型单片ToF摄像头。这大大缩小了物料清单成本及摄像头模块实际尺寸,同时不影响性能,并能最大限度降低功耗。市场领先的耐用性及节能优势英飞凌公司副总裁兼射频和传感器业务负责人Philipp von Schierstaedt表示:“这款图像传感器在环境光下的耐用性及节能优势,使其成为市场上无可匹敌的产品。凭借新一代图像传感器,英飞凌能进一步加强其领先地位。每家终端制造商都能通过该全新REAL3芯片提升其终端的价值,同时定制相关设计并加快把产品推向市场的步伐。”通过与pmdtechnologies长期开展合作,英飞凌获得了在处理3D点云算法方面的深入知识。因此,除英飞凌的硬件专业知识外,客户还能获得包括工具和软件等在内的全面服务。pmdtechnologies首席执行官Bernd Buxbaum表示:“卓有成效的合作充分证明,只有从头开始设计深度传感系统,包括尖端的ToF像素、图像传感器、模块设计、高级信号处理等环节,才能实现一流的三维ToF系统。我们的客户可以利用pmd长达15年开发和制造一流3D ToF产品的丰富经验。”供货英飞凌的全新3D图像传感器芯片在格拉茨、德累斯顿和锡根进行开发,全面融入英飞凌德国工厂和奥地利的专业知识。这款芯片的样品将于3月开始供货,计划在2019年第四季度开始批量生产。关于 pmdtechnologies

徕卡全球业务发展总监Marius Eschweiler表示:“凭借150多年的经验,徕卡赢得了世界领先光学设计公司的美誉。通过利用自己的专业积累,徕卡正在向未来迈进,并探索移动摄影及其他领域的新应用。与我们的战略合作伙伴pmd一起,我们不断突破创新的ToF技术,以最紧凑的外形尺寸实现了最佳的性能。”

在过去的几个月里,徕卡为pmd最近面向移动设备推出的新型3D深度感测成像器设计了最先进的专用光学透镜。这款专为pmd最新一代的3D ToF像素和成像器所设计的镜头将f值减少了25%,同时pmd模块高度降低30%至11.5x7x4.2mm,从而相比以往的镜头取得了显著进步。由于徕卡镜头针对940nm波长进行了优化,因此可实现卓越的环境光稳定性。在深度数据精度为1%的情况下,尽管像素、成像器和模块尺寸进行了小型化,但它仍有望实现卓越的数据质量和同类最佳的性能。新镜头的第一批样品将于2018年5月上市。

据悉,Real 3 TOF模组的尺寸为12mm×8mm,图像传感器尺寸为12mm×8mm,像素为448 x 336,接近HVGA标准,宣称其它ToF模组分辨率的4倍,可轻松融入到智能手机集中。据英飞凌官方宣称ToF的优势就是速度更快、对环境光要求更低,功耗也更低。

Pmdtechnologies股份公司是一家总部位于德国锡根的无晶圆厂IC公司,在美国、中国和韩国设有分公司,是全球领先的基于CMOS的3D飞行时间数字成像技术供应商。公司创立于2002年,在全球各地拥有350多项基于pmd的应用、pmd测量原理及其实现方面的专利。pmd的3D传感器瞄准的市场为工业自动化应用、汽车应用及多种消费类应用,如AR/VR等。

这款高效镜头专为满足3D深度传感要求而设计。该成像系统完美适用于智能手机背面以及正面的集成。“Holkin”模组将安全的人脸识别解锁、图像增强或增强现实等应用提升到了一个新的水平。

pmdtechnologies

LG G8 ThinQ

“我们很高兴与徕卡建立合作伙伴关系,通过双方的合作我们正在设计最先进的深度传感系统。无论是在光学、软件还是ASIC层面,我们双方都拥有共同的热情和深厚的专业积累,”pmd首席执行官Bernd Buxbaum博士评价说。

ag执行董事会成员Jochen Penne表示:“徕卡和pmd之间的合作产生了pmd迄今为止使用的最复杂和最小的光学设计。与徕卡的合作完全符合我们的目标,即在不牺牲数据质量的情况下实现3D深度感测镜头的小型化,从而可将它装入任何设备中,让3D深度感测无处不在。使用徕卡光学元件的超小型3D深度感测模块可以应用于移动设备,我们对于这一领域的机会充满期待。我们非常高兴能与一流的合作伙伴徕卡合作,双方将在这个令人兴奋的旅程中携手共进。”

同样在本届MWC发布的LG G8 ThinQ就在前置镜头中采用了该ToF模组,其不仅支持面部解锁等功能,还支持控制三维手势“Air Motion”功能。另外,英飞凌和pmd还在3D点云算法上进行了长期合作,可以帮助客户完成先进的深度成像和深度信息处理。

“徕卡和pmd之间的合作证明,最好的ToF深度系统是通过共同设计深度传感系统来实现的,而不是通过罗列组件拼接在一起,”pmd执行董事会成员Jochen Penne说。

徕卡相机公司首席运营官Markus

2018年1月,据麦姆斯咨询报道,pmd technologies近日在CES 2018全球首次展示了其新款3D图像传感器:IRS238XC。这款图像传感器由pmd和英飞凌为应对快速增长的3D深度传感市场而联合开发。苹果十周年款iPhone X应用3D深度传感技术,为用户带来了前所未有的人脸识别应用,例如聊天动画表情和Face ID等。iPhone X的火爆,推动了智能手机3D深度传感需求的爆发增长。

双方的合作证明这种伙伴关系可以在3D传感系统镜头的开发、测试和优化过程中,实现快速、高效的协同合作。徕卡和pmd很高兴双方将继续扩大这种合作。

Limberger表示:“pmd和徕卡之间的合作是两家全球领先的公司融合双方的核心竞争力,有效推动市场导向型创新的绝佳典范。pmdtechnologies在时差测距传感器技术领域的前沿地位和徕卡在尖端光学设计方面的专长相结合,开发出了极其紧凑而功能强大的镜头,完美满足了pmd新一代3D传感器的特定要求而又无损于质量。”

pmd的3D深度传感技术已经成功应用于多款市售产品,例如智能手机、AR头戴设备、智能家居产品以及机器人等,pmd通过这些市场实践深刻把握了市场需求,因此,IRS238XC正是应市场期望而诞生,它将使飞行时间深度传感3D摄像头变得更加易于集成。

新款图像传感器通过一体化的功能设计,支持3D深度传感摄像头模组的一级安全激光器,使3D摄像头模组的布局和集成得到了大幅改善。MIPI接口和数字逻辑电路的集成,使其能够更加便利的运行3D摄像头模组。IRS238XC的每个像素都具有背景照明抑制电路功能,即使在户外强光下也可以实现可靠的深度传感。此外,IRS238XC的38000像素,相比现在所有的3D传感芯片,能够提供更高的分辨率,并且,调制940nm波长也能正常运行,由此能够进一步提升户外3D深度传感性能。

不仅如此,IRS238XC的摄像头模组参考设计尺寸仅为12 mm x 8 mm,包括了图像传感器、镜头、红外发射器以及所有相关的电路,无疑成为了目前全球尺寸最小的3D摄像头模组。

“我们从2005年便开始出货ToF芯片产品,并从2016年开始大规模进入消费电子领域,随着市场需求的显著提高,我们很高兴能够在这个时间点上把握机遇,利用我们的ToF技术推出功能更强大、集成度更高的新一代图像传感器,”pmd首席执行官Bernd Buxbaum博士说。

IRS238XC为解决人脸识别应用的3D深度传感需求应运而生,pmd和英飞凌的软件合作伙伴为此也提供了相应的应用软件。不仅如此,IRS238XC还可以应用于AR/VR头戴设备、机器人、无人机和智能家居设备等领域。IRS238XC目前已经可以提供样品,大规模量产则预计在2018年第四季度,也就是说,2018年的智能手机可能还要保留“刘海”造型。

文章来源:青亭网

版权声明:本文由365bet亚洲首页发布于通讯产品,转载请注明出处:徕卡携手Pmd推出市场化的3D光学传感摄像头Holki